市场需求强劲 台积电加速中国新厂进度

就在台积电准备于南京厂开始16nm量产的同时，中芯国际还在28nm技术上琢磨——但这毕竟是目前中国最进的制程，40nm和45nm仍然是主流...

台积电(TSMC)日前表示，为了满足全球半导体市场成速成长的强劲需求，台积电计划早于原先预期地在中国大陆建立第二座晶圆厂。

台积电共同执行长刘德音在该公司举办的“第17届年度供应链管理论坛”中发表专题演说，他提到，该公司位于中国南京的晶圆厂量产进度超前，将提前在2018年5月份出货，比原计划提前了一个季度还要多。

两年前，台积电计划在2018年下半年开始在中国大陆投产16奈米(nm)晶圆厂。台积电南京晶圆厂于2016年7月破土动工，2017年9月份开始装机，并导入16nm FinFET制程，同时还在南京设立一个设计服务中心以吸引客户订单。当时台积电在中国大陆的计划产能仅为每月2万片12吋晶圆，投资约30亿美元。

根据市场研究公司IC Insights的报告，中国代工业务的竞争预计将会随着全球需求的成长而增加。IC Insights预计，2017年中国纯晶圆代工销售额将达到70亿美元，比2016年成长16%。该研究公司并指出，中国晶圆代工的成长速度是全球销售额的两倍多。

IC Insights并预计，今年台积电占中国晶圆代工市场约46%的份额，销售额约为32亿美元，较2016年增加10%。

中国正在努力扩大国内半导体的生产规模，计划在未来十年投资超过1,600亿美元。中国政府的目标在于建立国内半导体产业，以补偿中国整机制造商在苹果(Apple) iPhone和iPad等产品组装中的大量晶片进口。

为了与台积电、Globalfoundries和联电(UMC)等对手竞争，中芯国际(SMIC)等多家代工厂也迅速在中国建厂。不过，就在台积电准备于南京厂开始16nm量产的同时，中芯国际还在28nm技术上琢磨——但这毕竟是目前中国最进的制程，40nm和45nm仍然是主流。

要知道，16nm并非台积电已量产的最先进制程技术，但仅次于10nm FinFET。根据台湾政府的法令规定，台积电将把最先进的制程技术、关键产线和核心研发工作留在台湾，该公司并计划明年在台湾生产7nm晶片。。

台积电在第17届年度供应链管理论坛中表扬其顶级供应商，特别是协助台积电在10nm制程和7nm及更先进技术的开发。共有超过600家来自全球的半导体之设备、材料、封装和服务供应商参加了论坛。

台积电资深副总经理暨资讯长左大川说：“借由供应商伙伴的支持与协助，台积电的10nm制程量产时程再次创纪录。”台积电并颁奖给12家优秀的设备和材料供应商。

编译：Liffy Liu

(参考原文：TSMC Speeds Opening of China Fab，by Alan Patterson)