3D封装/GPU/CPU架构尽现 Intel六大领域战略力拓市场

英特尔(Intel)日前举办「架构日」(Architecture Day 2018)活动，除了于会中展示多样基于10奈米系统，用于PC，数据中心和网络的解决方案之外，更于会中宣布未来将聚焦于六个工程领域的技术策略， 分别为先进制程和封装、加速AI和绘图的新架构、超快速内存技术、高带宽网络芯片互联、嵌入式安全功能，以及统一/简化编程；期能透过这些技术为更加多元化的运算时代奠定基础，强化英特尔的创新及市场领导力度，并扩大潜在市场商机。

Intel核心与视觉计算高级副总裁Raja Kodur表示，运算技术在过去十年中发生了巨大的变化，数据生成的速度不停加快，因而可看见未来对于运算的庞大需求，使得这些运算架构快速发展并以指数的方式扩张。 而该公司有着大胆的工程愿景，期望在未来五年能够在10毫秒内为每个人提供10 Petaflops的运算和10 PB的数据，而这六大工程领域技术将是实现此一目标的关键。

会中英特尔也说针对几项亮点技术进行说明，首先是全新3D封装技术「Foveros」。 继2018年推出嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术后，英特尔也于今年发布名为「Foveros」的全新3D封装技术，其具备3D堆栈的优势，可实现逻辑对逻辑(Logic-on-logic)的整合。

据悉，Foveros可将芯片堆栈从传统的被动硅中介层(Passive Interposer)和堆栈内存扩展到高效能逻辑，如CPU、绘图和AI处理器，为结合高效能、高密度和低功耗芯片制程技术的装置和系统奠定基础。

同时由于设计人员希望能在新的装置设计中混合和匹配(Mix and Match)技术IP模块与各种内存及I/O组件，因此该技术提供更大的弹性，允许将产品分解成更小的「小芯片」(Chiplet)；I/O， SRAM和电源传输电路等可建置于底层芯片(Base Die)中，高效能逻辑芯片则堆栈其上。 英特尔预计将于2019年下半年使用Foveros技术推出一系列产品。

此外，英特尔也展示了次世代CPU微架构「Sunny Cove」。 该架构可提高一般运算任务的单一频率效能和功耗效率，包含加速AI和加密等特殊用途运算任务的新功能；且可以减少延迟并促进高流量，提供更大的平行运作能力，进一步改善从游戏到媒体到数据导向应用程序等领域的体验。 Sunny Cove将成为2019年稍晚推出的服务器Xeon及PC客户端Core处理器的基础。

值得一提的是，英特尔也于会中宣布推出全新Gen11整合式绘图芯片，配备64个增强型执行单元，浮点运算性能超过1 TFLOPS，并采用最新媒体编码器和译码器。 英特尔也于会中重申将在2020年前推出首款独立绘图芯片的计划，并表示从2019年开始，以10奈米为基础的处理器将采用新的整合式绘图芯片。

除了上述之外，英特尔也于活动上说明Optane技术进展、新的One API软件以及深度学习参考堆栈等内容。 Raja Kodur指出，运算需求的不停成长，使得该公司有机会以前所未有的方式进行改变，随着我们为客户，边缘和云运算环境推动一波又一波的创新，累积了各种差异化的技术，未来将能够在这六大领域中持续发挥作用， 为各种创新应用奠定基础。