车用蓝牙低功耗IC符合AEC-Q100标準

东芝电子元件及储存装置株式会社宣佈推出新款符合低功耗(LE) Bluetooth核心规範4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全连结支援、LE隐私功能以及扩展资料封包长度。

此IC也提供广泛的温度範围其适用于严苛的汽车环境。同时包含有类比射频和基频数位元件，可在单一、紧凑、薄型40接脚6mm x 6mm x 1mm QFN的‘wettable flank’封装(接脚间距为0.5mm)中提供全面性的解决方案。

TC35679IFTG提供Bluetooth主机控制器介面(HCI)功能和低功耗GATT设定档功能(根据Bluetooth定义)规格。当与外部非挥发性记忆体结合使用时，此IC为一款完全成熟的应用处理器，同时还可以与外部主机处理器结合使用。

具备高度整合的设备採用Arm Cortex-M0处理器并且配备相当大的384KB板载光罩型唯读记忆体(ROM)，可为Bluetooth基频处理提供支援，另外还配备192KB的板载随机存取记忆体(RAM)，可用于储存Bluetooth应用程式和资料。

TC35679IFTG的一大关键特徵在于其支援17条通用IO (GPIO)线并支援SPI、I2C和921.6kbps双通道UART等多种通讯选项，因此可形成周边各种零件组成的系统。这些GPIO线可存取唤醒介面、四通道PWM介面和六通道类比数位转换器等一系列晶载功能，也可为需要更宽功率範围的应用提供选用的外部功率放大器控制介面控制。晶片上的DC-DC转换器或LDO电路将外部电压调节至晶片所需的电压值。

此低功耗IC符合AEC-Q100标準，将主要适用于汽车应用。‘wettable flank’封装简化了所需的自动化表面异常检测，可提供高水準的焊接品质，且能够承受汽车应用中的振动。

当前应用包括遥控钥匙系统以及透过为感测器提供可靠无线连接从而减少缆线的使用。该设备还将有助于实现与诊断设备的远端连接，形成一个Bluetooth「软」车载诊断(OBD)埠，从而节省相关的佈线和OBD连接器的成本并减轻其重量。

TC35679IFTG支援广泛的工作电压(1.8-3.6V)，因此非常适合汽车应用，以及工业应用的低功耗蓝牙通讯设备。