业界首创AI演算法驱动的高精度半导体参数一体化量测系统

在科技迅速发展、晶圆数量呈几何倍数成长、摩尔定律已逐渐不再适用的今天，整个量测产业也在发生着巨大的变化，我们需要一个更加面向未来的智慧量测方案，来打破传统仪器固有的局限。

「软体定义量测，演算法突破硬体限制」，基于NI的PXI模组化硬体平台，应用人工智慧演算法，拓展硬体固有的量测能力，大幅提高量测精度和速度，北京博达微科技(Platform Design Automation;PDA)可以说是现今利用人工智慧驱动半导体量测测量的领导者。博达微演算法团队全部来自清华大学电子系，最佳化演算法出身，十年前就利用演算法处理IC製程浮动模拟难题，积累了「行为预测」、「杂讯过滤」等一系列技术演算法塬型，从2015年开始团队把演算法应用转移至半导体量测领域。

今年年初博达微科技发佈了基于机器学习的第一代半导体参数化量测产品FS系列，在精度和灵敏度上对NI硬体模组做了两个数量级的提升，一经推出就迅速获得市场认可，南京大学青年千人计画科学家王肖沐博士这样评价：「博达微科技的FS系列半导体参数测量系统与之前使用的传统量测仪器相比，量测速度要快很多，产品很好地满足了量测对速度、整合化、易用性和灵活性的要求。」

基于一年多的市场探索，和技术上的持续投资，今天新一代的FS系列 FS-Pro正式面世，相对于前一代FS系列仅针对IV量测，FS-Pro整合了IV量测、CV量测、低频杂讯(1/f noise)量测等常用低频特性测量于一体，在单台仪器内完成所有量测需求，真正做到All-In-One!量测速度提升10倍，在低频杂讯量测中将塬本需要几十秒的量测时间缩短至10秒以内。在产品发佈前，FS-Pro已通过了中国电子技术标準化研究院的国家级认证。

「结合十几年的半导体产业经验，让人工智慧(AI)演算法指导硬体，使量测突破塬有实体边界成为可能。」博达微科技CEO李严峰说到，「这是业界首次把IV、CV和杂讯量测整合到单台设备中，无需换线客户即可完成几乎全部低频元件量测。博达微同时提供了一块业界首创的AI量测加速卡FS-AIMTM，按下快速键，客户就会体会到前所未有的量测速度。基于NI提供的模组化架构，用户可以灵活扩展，从四通道到近百个通道。」

2018新年一开始，在产品正式发佈前博达微就收到了FS-Pro的第一张订单，产品样机也在领先的半导体公司和科学研究机构进行不间断试用和量测。「我们已经看到FS-Pro未来在半导体参数化量测，产线量测如WAT量测中发挥的巨大空间，我们会在『软体定义量测，演算法突破硬体边界』的方向上继续投入，持续落地智慧演算法到产品，让使用者体会到巨大的性能提升。」

NI亚太区销售与市场部副总Chandran Nair表示：「我们对于博达微科技利用NI最新SMU开发出的智慧参数量测方案FS-Pro印象深刻。透过博达微科技与NI硬体所达到优异的精确性与量测速度相信非常适合应用于元件参数研究与量产量测上。NI未来在技术与市场方面将会一如既往的大力支持博达微，持续为半导体领域的客户提供更快速、更稳定、更智慧的参数化量测方案。」

关于FS Pro系列：

人工智慧演算法驱动的高精度IV、CV与1/f杂讯一体化量测系统

IV量测速度相比较传统量测方案提升达10倍

模组化架构可轻鬆扩展支持量产测试

内建量测控制软体LabExpress强大量测分析功能

宽量程範围应用，高达200V、3A(脉衝,标準1A)以及0.1fA灵敏度

业界唯一提供可选内建元件建模与模拟软体

关于博达微科技： 北京博达微科技有限公司(PD)成立于2012年，公司致力于开发机器学习演算法驱动的半导体元件参数化量测解决方案、业界领先的元件建模和完整的设计验证方案，以及相关一站式服务内容。客户涵盖全球领先的半导体公司、设计公司、大学和研究机构。公司总部设立在北京，并在上海、深圳、台湾新竹设有分支办事处。