韩国Articron推存算一体AI芯片,加速拓展中外市场
来源:赵辉发布时间:2026-06-04832浏览
询问 AI据Articron宣布,该公司近期完成了Pre-A轮融资,总金额达到30亿韩元(约人民币1345.50万元),折合199万美元(约人民币1348.92万元)。其中,风险投资公司Innopolis Partners注资20亿韩元(约人民币897.00万元),HB Investment投入10亿韩元(约人民币448.50万元)。Innopolis Partners还计划通过“Scale-up TIPS”推荐等途径,支持该公司的研发与商业化进程。
据悉,Articron成立于2023年1月,由延世大学技术控股出资并进行技术转移而设立。其首席执行官郑翰蔚曾在三星电子负责嵌入式存储器设计研发,目前担任延世大学电机电子工学部副教授。
在传统的AI芯片架构中,计算单元与存储器通常是分离的。在AI推理过程中,数据需要被反复搬运,这不仅增加了功耗,还导致了延迟上升。对于电力和面积受限的边缘设备而言,这成为了严重的性能瓶颈。同时,SRAM(静态随机存取存储器)往往占据系统级芯片一半以上的面积和性能比重,其设计门槛极高,要求同时具备存储器与非存储器的设计能力。
为解决这一问题,Articron将存算一体(CIM)技术作为突破口。该技术使AI计算能够直接在SRAM内部或相邻区域执行,从源头上减少了数据移动,从而显著提升了能效和面积利用率。
目前,Articron的主力产品是基于SRAM-CIM架构的NPU IP“ART”。该产品采用模块化设计,能够根据客户的性能需求和应用场景进行灵活扩展,广泛适用于可穿戴设备、安防摄像头、智能工厂、机器人、XR(扩展现实)以及汽车等多种边缘AI设备。此外,它还能与LPDDR、高带宽存储器(HBM)等外部存储系统联动,以实现系统级的整体效率优化。据郑翰蔚表示,Articron是目前韩国唯一一家纯粹的SRAM-CIM IP厂商,采用2纳米级先进制程,正积极与晶圆代工厂及集成电路设计企业开展测试,预计正式产品将在约两年后推出。
与此同时,该公司还开发了AI设计自动化平台“DALUS”。该平台能够自动化处理电路设计、仿真和版图修正等重复性工作,快速生成符合客户需求的SRAM IP,从而缩短开发周期并降低工程成本。基于“DALUS”平台,Articron推出了定制化SRAM IP服务“PUZZLE”,可根据制程、容量、性能和功耗需求,快速生成优化的嵌入式SRAM设计模块,供芯片集成使用。
由于韩国本土的集成电路设计客户群体相对有限,Articron将目光投向了中国大陆及中国台湾地区市场。中国大陆正在积极投资边缘AI领域,高度重视低功耗的小型芯片,许多客户倾向于使用SRAM而非DRAM规格来进行计算。在中国台湾地区部分,尽管目前对台积电制程IP的支持有限,但为了扩大市场份额,拓展中国台湾地区市场势在必行,尤其是当地众多的集成电路设计企业都是潜在的客户群体。
此外,越南正在积极建设半导体生态系统。由越南军用电子电信集团(Viettel)主导的首座半导体晶圆厂已于2026年1月在河内和乐高科技园区动工,计划于2027年底完工并试产。Articron认为,在晶圆厂建设初期将产生大量的SRAM需求,希望尽早通过其SRAM IP切入该市场,共同布局未来发展。
注:按1韩元≈0.004485人民币、1美元≈6.7785人民币计算。
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