HiLight 半导体 HLC10Px系列PON芯片开始送样

8/17/2017， HiLight半导体日前表示其针对PON应用等的CMOS Combo IC系列首个产品 HCL10Px的样品和参考工具已经可以提供。该系列芯片支持1，2.5，10或12.5Gbps速率，具有低功耗和完全可编程特性，支持所有PON以及未来基于FP/DFP以及VCSEL的以太网，CPRI和相关应用。HLC10Px在5x5 QFN封装内实现了5合一的功能，包括：

突发模式驱动，提供80mA调制电流，支持1和2.5Gbps GPON或者10Gbps对称或不对称 10G PON

专利的双环路激光功率控制，可以实现-40到85温度范围内自动消光比控制

可编程的预加重限幅放大器，10Gbps下小于5mV灵敏度，可编程的滤波器可以支持低速率下灵敏度优化

8051微控制器核，16K NVM，嵌入式PON预载固件，可以根据客户要求重新编程

PWM APD偏压范围最高到70V

最大激光功率下功耗不超过400mW

HiLight表示，HLC10Px系列通常配合HiLight COMS TIA芯片，包括2.5Gbps下HLR2S50 -31dBm带PD或者HLR10G1 -33dBm 10Gbps 带APD。

HiLight公司执行董事局主席Gary Steele表示，在过去15年来，全世界的PON市场获得快速发展，如今用户正在寻求发展下一代的PON。在10G PON方面如今存在不同的标准，HiLight的芯片可以适应所有这些要求。特别地，HiLight的芯片带有嵌入式微控制器以及非挥发存储，可以支持对未来应用更大的试用性。

HiLight同时表示年内还将发布支持以太网市场的VCSEL驱动芯片和针对CPRI应用的12.5Gbps CW驱动等产品。