澜起科技送样DDR5第六代RCD芯片

据公开信息显示，固态技术协会（JEDEC）针对DDR5内存接口芯片共规划了六个子代产品。据澜起科技在5月14日业绩说明会上透露，DDR5第六子代寄存时钟驱动器（RCD）芯片的工程研发计划于2026年完成。2026年6月10日，澜起科技发布消息，其DDR5第六子代RCD芯片已成功向客户送样（RCD06），此次送样进度与预期相符。

据悉，此次送样的RCD06芯片主要应用于新一代DDR5寄存式双列直插内存模组（RDIMM）。在数据传输速率方面，该芯片最高支持9200 MT/s。与传输速率为8000 MT/s的第五子代产品相比，其速率增长了15%，此举旨在适应下一代服务器平台对内存高带宽和高速率的要求。

除了RCD芯片，该公司还在多路复用寄存时钟驱动器（MRCD）以及多路复用数据缓冲器（MDB）等领域进行布局。据透露，第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发也计划在2026年完成，预计其数据传输速率可达16000 MT/s，较前一代产品提高25%。

此外，在前期进度方面，DDR5第五子代RCD芯片的量产版本研发已结束，并在2024年第四季度开始送样。而在2026年第一季度，第三和第四子代RCD芯片的出货比例也获得了进一步提高。