台积电或将取得英特尔7纳米CPU订单

芯片制造商普遍相信，全球IT、汽车半导体供给吃紧的问题，要等到库存重建完成后才能解决，时间点最快落在2021下半年。

Counterpoint将企业资本支出除以每年营收（资本密集度），衡量芯片代工厂未来的扩展计划。比例愈低，近期添加产能或导入新科技的可能性就愈少。

预期2021~2023年，Counterpoint预测芯片代工大厂有望大举扩展设备投资，整体业界的平均资本密集度（capital intensity ratio）将超过20%，为全世界的芯片设备厂（WFE）带来庞大商机。台积电、三星电子（Samsung Electronics Co.）及英特尔仍会是资本支出的领导者。

然而，就算资本支出上涨，也无法在近期内解决成熟制程（matured node，指40纳米以下制程，包括8英寸芯片）的短缺问题。除了台积电、三星之外，过去几年来，多数二线芯片代工厂盈余表现都很差、毛利率又低，且全都负债累累。从获利的角度来看，小型芯片代工厂想要打造新的厂房，目前并非考虑选项。

值得注意的是，欧洲半导体设备业龙头艾司摩尔（ASML Holding NV）也面临供给赶不上需求的窘境，主因光学模块支持受限。ASML 1月20日财报预测指出，2021年极紫外光（EUV）微影设备的出货量只将略高于40台，2022年则将接近50台。

从设备的角度来看，英特尔最新7纳米CPU产能可能会在一开始面临供给短缺，主因内部EUV设备不够用。据Counterpoint调查，英特尔至2022年底只将取得20台ASML的EUV设备，远低于台积电的90台、三星的45~50台（包括内存生产线）。机构推测，假设英特尔7纳米CPU将使用10层EUV，内部EUV设备恐怕只能支持60%~70%的7纳米芯片厂规划产能（已排除量产时的良率偏低风险），相当于每个月生产40,000~45,000片芯片。

Counterpoint预测，台积电有望2022年底至2023年取得英特尔CPU订单，每个月量产15,000~20,000片芯片。预期未来，英特尔将扩大内部封装技术的资本支出，运用芯片代工资源与超微（AMD）和ARM架构CPU一较高下。