中晶科技即将首发上会 系国内半导体材料领域储备力量

近日，“高品质半导体硅材料制造商”浙江中晶科技股份有限公司（简称“中晶科技”）公布A股IPO最新进展称，公司将于10月22日上会审议首发事项。中晶科技此次的上会，不仅有助于自身在资本市场上影响力的扩大，更有利于公司在半导体硅材料领域的发展提速。

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资料显示，中晶科技成立于2010年1月，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。经过近十年的发展，目前公司已在分立器件用半导体硅材料领域，尤其是硅研磨片细分领域具备领先的市场地位。

规模化壁垒打造品牌护城河

记者了解到，公司的主营产品半导体硅片作为电子信息的基础材料，应用范围较广且市场容量大，下游消费电子、新能源应用、家用电器等最终应用领域对其产品规格、品种提出了多元化及定制化需求。从产品技术研发、客户积累、产品质量可靠性及大规模资金投入等方面看，行业新进入者则面临着多重进入障碍，在短期内难以形成规模化的多品种产品供应能力。

而从中晶科技的产品覆盖范围看，公司同时生产半导体硅棒和半导体硅片，一方面，硅棒业务为硅片的生产提供了充足及时的原料保障，另一方面，硅片的市场开拓也有助于硅棒的生产及销售推进，为硅棒业务扩大生产、获取规模优势奠定基础。不难看出，两大业务的持续发力，能够进一步发挥公司在硅材料产业的整合优势，具有良好的产业链协同效应。凭借较强的技术实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，近年来中晶科技在行业内树立了良好的品牌形象，在下游客户中获得了广泛的认可，为公司的业务拓展奠定了坚实基础，公司品牌的国际知名度及影响力亦在逐步提升。

高端分立器件项目提升本地化供应能力

近期，根据外媒消息，台积电等芯片代工商的8英寸晶圆厂产能紧张，代工商已经提高了代工报价，上调幅度在10％到20％之间。在此背景下，我国快速发展的集成电路产业对材料的本地化供应要求日益迫切，而加快8英寸及以上半导体硅片技术开发及形成规模化生产能力，满足我国集成电路产业对高端硅片的需求，是现阶段国内集成电路材料产业的重点任务。

中晶科技目前的产品以3-6英寸半导体硅材料为主，产品技术成熟、质量稳定。随着研发的不断投入，公司在8英寸半导体硅材料的工艺开发上亦具备了相应的技术条件和市场基础。

根据招股书，中晶科技本次上市募投资金主要用于“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”，该项目建成后将增加公司硅抛光片的生产线，以满足市场对硅抛光片的需求，进一步拓展产品市场，增加公司新的利润增长点；项目完全达产后，产能方面将新增4-6英寸研磨片600万片/年，4-6英寸抛光片400万片/年以及8英寸抛光片60万片/年，上述产能的释放将进一步公司市占率，进而巩固公司在半导体材料领域的竞争优势和行业地位，为半导体材料国产化贡献基础力量。