汉磊、嘉晶完成SiC市场布局，大抢国际IDM厂订单

目前半导体材料所使用仍以硅为主，其具有制程成熟度高、成本低等优点，然而在需耐高电压及高温、高功率、高频运作等应用场景，硅基半导体面临极限，宽能隙（WBG）材料 SiC 则开始受到重视，主因其特性包括宽能隙、击穿电场强度大、电子饱和移动速度快、热传导率快等，故在严苛环境下亦能稳定操作。

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由于 5G 基建需要具备耐大电流及高功率的功率元件，因此碳化硅（SiC）及高功率集成电路磊晶开始被市场扩大采用。

据了解，汉磊投控旗下晶圆代工厂汉磊科、磊晶硅晶圆厂嘉晶在 SiC 市场已完成布局，2020 年将可望搭上 5G 热潮，大抢国际 IDM 厂订单，推动产品放量出货。

5G 现在已经在全球各地展开商用化，举凡美国、英国、西班牙、中国大陆、日本及韩国等国的电信商已经推出 5G 电信方案。不过，值得注意的是，美国网络监测测试厂商 VIAVI 近期发布一篇报告指出，目前全球 5G 覆盖率最高的国家为韩国，一共有 85 个城市能使用 5G，其次是中国大陆的 57 个城市，第三则为美国的 50 个城市。

据了解，大陆地区目前 5G 建设集中在沿海城市，美国则以国内重点大城市为当前 5G 服务地区，因此相关基础建设仍有极大的成长空间，法人圈看好，5G 商机明确，基础建设布局脚步可望在 2020 年稳健成长。

由于 5G 基础建设大部分落在户外，因此当中的电子元件需要具备承受恶劣环境规格，且 5G 传输功率更是过去 4G 的三倍，但传输范围却只有过去 1／3，使功率半导体开始迈向 SiC 制程，以提高能源转换效率。

汉磊科及嘉晶在 SiC 制程皆已经完成布局，其中汉磊科的 4 吋厂、6 吋厂已经具备 SiC 制程的金氧半场效晶体管（MOSFET）及萧特基二极管（SBD）量产能力，至于嘉晶则已经开始量产 4 吋及 6 吋 SiC 磊晶硅晶圆。

汉磊公告 3 月合并营收达 4.77 亿元、月增 1.63％，第一季合并营收为 13.90 亿元，改写历史同期次高；嘉晶 3 月合并营收年增 2.74％至 3.37 亿元，第一季合并营收达 10.03 亿元，同创单季历史同期次高。法人看好，随着 5G 基础建设需求不断成长，汉磊及嘉晶可望抢下更多国际 IDM 厂大单，出货量能可望逐步放大，推动业绩稳健向上。