应用材料力图开发芯片集成技术

Applied Materials和BE Semiconductor Industries（Besi）表示，他们的目标是为基于管芯的混合键合开发业内首个完整且经过验证的设备解决方案，这是一种新兴的芯片间互连技术，可用于包括性能计算，人工智能和5G等领域。

随着传统2D缩放速度的放缓，半导体行业正朝着异构设计和芯片集成的方向发展，这是一种改善性能，功耗，面积/成本和上市时间（PPACt）的新方法。为了加快这种趋势，Applied和Besi建立了联合开发计划，并正在建立一个专注于下一代芯片到芯片键合技术的卓越中心。该计划将利用两家公司各自的前端和后端半导体专业知识，为客户提供共同优化的集成混合键合配置和设备解决方案。

“传统的摩尔定律定标面临的挑战使半导体行业路线图的经济性和步伐紧绷，”应用材料公司高级封装公司副总裁Nirmalya Maity说。“我们与Besi的合作以及新的卓越混合粘合中心的形成是Applied的战略的关键组成部分，该战略为客户配备了“新Playbook”以推动PPACt的改进。应用材料公司期待与Besi合作，共同优化我们的设备产品，并为我们的客户加速先进的异构集成技术。”

Besi首席技术官Ruurd Boomsma补充说：“我们很高兴与Applied Materials形成这一独特的联合开发计划，该计划将半导体行业领先的材料工程和先进的封装技术结合在一起，为客户服务。” “我们的合作可以极大地加快混合绑定在领先的5G，人工智能，高性能计算，数据存储和汽车应用中的采用和扩散。混合键合使用直接的铜互连以裸片形式连接多个“小芯片”。

这种技术使设计人员能够将各种工艺节点和技术的小芯片带入更紧密的物理和电气联系，从而使它们的性能与在单个大型单芯片上制成的芯片一样好或更好。混合键合是对常规芯片封装的一项重大改进，因为它可以提高芯片密度并缩短小芯片之间的互连布线长度，从而提高整体性能，功耗，效率和成本。完整的基于管芯的混合键合设备解决方案需要广泛的半导体制造技术，以及高速和极其精确的小芯片放置技术。

为达到这个目标，联合开发计划将应用半导体在蚀刻，平面化，沉积，晶圆清洁，计量，检查和颗粒缺陷控制方面的专业技术与Besi的芯片放置，互连和组装解决方案结合在一起。该中心将设立在新加坡应用材料公司的高级封装开发中心。