士兰微拟购买大基金所持士兰集昕20.38%股权，加速扩展自身IC行业产能

据悉，杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）拟筹划通过发行股份方式购买国家大基金持有的杭州集华投资有限公司（简称“集华投资”）19.51%股权，以及国家大基金持有的杭州士兰集昕微电子有限公司（简称“士兰集昕”）20.38%股权；同时，公司拟非公开发行股份募集配套资金。

士兰微表示，鉴于目前交易各方对本次交易仅达成初步意向，虽然公司与国家大基金的基金管理公司华芯投资管理有限责任公司签署了《发行股份购买资产意向书》，但有关事项尚存在重大不确定性。为保证公平信息披露，避免造成公司股价异常波动，经公司向上交所申请，公司股票已于 2020 年 7 月 13 日起停牌，公司承诺停牌时间不超过 10 个交易日。

目前，该交易正处于筹划阶段，交易双方尚未签署正式的交易协议，具体交易方案仍需商讨论证。本次交易尚需提交士兰微董事会、股东大会审议，并经有权监管机构批准后方可正式实施，能否通过审批尚存在一定不确定性。

据了解，士兰微目前持有集华投资 51.2195%股权，大基金持有其余 48.7805%股权；士兰微直接持有士兰集昕 6.29%股权，并通过集华投资、士兰集成间接持有其股权。

据 2019 年报显示，士兰集昕公司总计产出芯片 34.48 万片，比去年同期增加 15.50%。随着高压集成电路、高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、TRENCH 肖特基管、大功率 IGBT 等多个工艺平台和产品系列导入量产，士兰集昕 12 月份产出芯片达到 3.9 万片。士兰集昕已建成月产芯片 4.5 万片的生产能力。

杭州士兰微电子股份有限公司是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于 1997 年 9 月，总部在中国杭州。2003 年 3 月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

公司目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：基于士兰芯片生产线高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、功率模块(IPM/PIM)、功率器件及（各类 MCU/ 专用 IC 组成的）功率半导体方案；MEMS 传感器产品、数字音视频和智能语音产品；光电产品及 LED 芯片制造和封装（含内外彩屏和 LED 照明）