后疫情时代，全球半导体市场呈现怎样的格局？

2020年新冠疫情爆发以来，全球经济出现了衰退的迹象，根据国际货币基金组织IMF的预估，全球多数国家封城或者锁国，已经导致全球经济成长率大幅萎缩3%，消费大国包括美国、中国和欧洲各国经济增长率会较2019年出现大幅度滑落(分别为-5.9%，-1.2%及-7.5%)，由此导致这些国家的购买力迅速下滑，预期未来拖累整个半导体产业的营收表现。

IC Insights预测今年全球半导体营收将下降4%，Gartner预测半导体收入将下降0.9%。麦肯锡公司表示，预计到2020年全球芯片市场的销售需求将下降5%至15%，其中某些IC市场细分预计将急剧下滑。

5月6日，IC Insights数据显示，2020年第一季度排名前十的半导体公司销售额同比增长16%，是全球半导体行业同比增长幅度(7%)的两倍以上。华为旗下海思半导体今年一季度的销售额为26.7亿美元，较去年一季度的17.35亿美元增加9.35亿美元，同比增长54%。台积电是前十名中唯一一家纯晶圆代工厂，销售额同比增长45%，主要归功于苹果和海思智能手机7nm应用处理器订单的增长。

新冠疫情最先在中国大规模爆发，到了4月中旬左右，中国疫情得到控制后，新冠疫情已经在全球蔓延，对采用半导体的各类应用市场的影响已经逐步加深。2020年第二季度和下半年将是检验整体市场需求的关键期。

后疫情时代，全球半导体格局出现哪些分化?在消费需求下滑当中，有哪些半导体应用市场的增长点?晶圆代工需求会有怎样的变化?电子发烧友记者进行如下详细分析。

新冠疫情全球蔓延，加速中国半导体自主化进程

突如其来的新冠肺炎疫情袭卷全球，半导体供应链不可避免地受到重创。作为全球供应链的重要一环，国内半导体产业会受到怎样的影响?清华大学微电子学研究所所长魏少军对媒体表示，由于国内疫情爆发正值春节假期前后，且疫情控制较好，对半导体产业的影响总体可控。他同时判断，未来几年全球半导体供应链出现调整是大概率事件，但不可能出现供应链全面重组。

同时，我们看到，国外疫情造成的影响短期内不会结束，国际物流的影响将间接导致国内出现供应不足情况，在国内产能已经恢复的情况下，国内半导体产品可能加速替代国外产品。半导体产业增速将放缓。与此前半导体产业每年两位数的增速相比，今年产业增长大概率维持在一位数。半导体加速国产化，最近中芯国际回归科创板上市就是代表事件。

5月5日晚间，中芯国际公告称，公司董事会于4月30日通过决议案，批准建议进行人民币股份发行，授出特别授权及相关示意，决议案让中芯国际申请科创板上市，建议将予发行人民币股份数目不超过16.86亿股新股，截至5月5日港股收盘，中芯国际报15.26港元/股，若是平价发行，中芯国际预计募集资金235亿元人民币。

根据IC insights最新数据显示，华为海思是中国最大的IC设计厂商，首次跻身全球半导体十强。中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂商，与华为合作密切，在此时申请上市科创板，资金重点投入12英寸芯片SN1项目，即FinFET的14nm及以下工艺，资金到位后，将加快公司先进工艺进展，有利于半导体制造国产化快速实现。

当前半导体制造主要是由台积电、三星、英特尔等海外厂商占据主要市场份额，中芯国际下游供应华为海思、高通等客户，上游产业链覆盖众多半导体厂商如北方华创、中微公司、安集科技，中芯国际如果实现上市科创板，将利好全产业链的发展。

半导体应用市场需求分化，疫情带动新增长点形成

根据集邦咨询最新发布的数据，全球半导体下游终端需求主要以通信类(含智能手机)占比为32%。PC/平板占比为29%，消费电子占比13%，汽车电子占比12%。集邦咨询资深分析师徐韶甫认为，消费电子会有明显衰退，会下滑13%。消费性需求在2020年下半年出现波动，尽管厂商在产品计划上没有延迟，但是考虑到疫情后的复苏情况不同，消费性需求有可能旺季不旺，将影响半导体厂商的旺季销售表现。

而汽车电子也受到疫情的影响，全球汽车消费不振，集邦咨询研究副理陈虹燕对媒体表示，受新冠肺炎于全球大流行的影响，全球车市规模预计下滑12.8%，总量仅达7900万辆，而对应汽车使用的半导体市场销售也可能下跌12%。

增长的亮点来自两个领域：第一、疫情导致PC使用量和无线传输需求增加，伺服器、数据中心等这些运算型芯片的需求提升，这一点已经可以从英特尔最新发布的财报中显示。第二、由于疫情原因，工业领域有工业自动化需求，特别是急需的医疗用品，还有复工后的仪器需求，会带动相关半导体产品的成长。

伺服器、5G基础建设带动相关芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等，总量上不及消费类产品，虽然有长期支撑力，但除了高端芯片竞争者众多，仍需要看多地区疫情的控制情况，由于部分IDM业者受到影响较深，在MCU、PMIC等产品可望由疫情较轻的地区生产者承接。

先进制程推动新品上市，疫情影响晶圆代工后续需求承压

全球晶圆代工龙头台积电，2019年年报显示，目前台积电最新的5nm工艺已经进入量产阶段，3nm工艺也在持续研发中。台积电第一季度合并营收为3105.97亿元(约合103.16亿美元)，其中，7纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的35%;10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的0.5%;16纳米晶圆占据了总晶圆营收的19%。

根据集邦咨询预测，晶圆代工在第一季度订单持续走高，承接第一季订单延续及库存补回，第二季状况还想增加营收会有困难。IDM业者反映比较直接，他们需要对下半年的运营做一些调整。下半年要看疫情受控制情况及商业活动恢复速度而定，总体发展趋势不变。

IDM业者需要做出调整，2020年下半年，需求力道是否会维持，需要进一步评估。上半年如果IDM业务需求给力，下半年会有不错的表现。

受新冠疫情影响，在半导体应用市场出现波动的时候，3月份中东及东南亚陆续锁国，IC封测厂商短期内受到冲击，受到影响反应及时，包括NXP和安森美在内对2020年第一季度营收预估皆有修正。

笔者收集到的资料显示，海外媒体报道，苹果新一代的Mac处理器将采用台积电的5nm工艺，华为智能收集芯片麒麟1020和苹果A14将采用5nm工艺，高通骁龙875已经被曝光采用台积电的5nm工艺，台积电5nm先进制程的量产计划如期实现，将会帮助IC设计厂商营收拉升，同时带动晶圆代工总量上升。

另外，先进制程技术的推广助力芯片业者在开发新产品和创造新需求上更有立足点，并拉动其他产品在制程技术上的迁徙和采用。

总而言之，对于台积电、中芯国际等晶圆代工厂来说，2020年上半年的影响较小，但是后续的库存消化将成为问题，可能会影响下半年的表现。此外，美国再次提出的国家安全禁令涉及面再度扩大，5月中旬是上一波华为禁令延展的期限，从现在的情况来说已经没有时间提前备货，若有不乐观的情况则对半导体产业影响巨大。