半导体工艺难上加难，格芯无奈追逐硅基光子技术？

随着半导体制造工艺的持续推进，技术难度和成本也越来越高，玩家也是越来越少，此前格芯和联电都宣布放弃了 10nm 及以下的先进制程，只剩台积电、三星、Intel 和中芯国际继续在路上。

这也并不意味着退出的玩家就只能完全靠“吃老本”生存了。比如 格芯，其近些年已经在持续研发硅基光电子(Silicon Photonics)技术。早在 2014 年 10 月的时候，格芯 宣布收购 IBM 全球商业半导体业务，获得了所有与 IBM 微电子相关的知识产权、人员、技术、两座晶圆厂，而且说是收购，结果不但都是白拿，IBM 还支付了 15 亿美元！

其中最宝贵的资产大概就是 1.6 万项各种专利，正是以此为基础，GF 顺利切入了硅光子和光纤领域，尤其是高带宽网络物理层应用。

据报道，格芯 2016 年起就开始向电信通讯、数据中心产业客户提供中等规模网络物理层解决方案，可以在最远 10 公里的距离上提供 40Gbps 的带宽，而且无需中继器。

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2017 年，格芯、Ayar Labs 有合作开发了光学 I/O 芯片，结合了格芯 45nm CMOS 工艺、Aya 光学 CMOS I/O 技术，相比于传统铜基方案带宽提升 10 倍，功耗却降低 5 倍。

2018 年，双方搞定了一套新平台，每个波长的带宽高达 100Gbps，客户端可以最高做到 800Gbps。

2019 年，两家又开发出了一套超级计算芯片组合，甚至整合封装了一块 Intel 芯片，隶属于美国国防高级研究计划局(DARPA)的极端可扩展性光子学封装项目(PIPES)。

随着 5G、AI 等对于网络带宽的需求不断猛增，可以想象 GF 未来的硅光子业务前途相当的光明。