完善从晶圆、设备到封测等产业链，富士康半导体高端封测项目开标

据悉，总投资 5.35 亿的富士康半导体高端封测厂房项目开标。该项目落户青岛，位于山东省青岛市西海岸新区王台镇的黄张路北、国老山路东，项目计划于今年开工建设，2021 年投产，2025 年量产。

据了解，该封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用高端封装技术，封装目前需求量快速增长的 5G 通讯、人工智能等应用芯片。

图源：WCCTech

近年来，富士康在各地投资了不少半导体项目。根据公开信息，2018 年 8 月，富士康与珠海政府达成协议，将于 2020 年在珠海启动 12 英寸晶圆厂的建设工作，总投资额达 90 亿美元。

2018 年 9 月，富士康与济南市政府建立合作，设立了 37.5 亿元人民币的投资基金，根据协定，富士康将利用自身资源促成 5 家 IC 设计公司和 1 家高功率芯片公司落地济南。

2018 年 11 月，富士康旗下的京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目落户南京，投资人民币 20 亿元。

2019 年 3 月，富士康集团的子公司，半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工。

从晶圆厂、半导体设备到封测等半导体产业链，目前来看富士康均进行了布局。

此外，在半导体显示领域，富士康的广州增城工厂和美国威斯康星州工厂正在推进，根据媒体报道，由于疫情影响，其美国工厂将暂时用于制造呼吸机。

对此，富士康向媒体发来声明表示，其正与美国医疗器械公司美敦力（Medtronic）共同合作研发呼吸机。目前双方医疗、技术人员已紧密合作，希望加紧量产进程，及早投入防疫行动中。合作是由富士康创办人郭台铭牵线促成。