熔城半导体先进芯片系统封装项目进展顺利，抢抓新基建加快投产并破解国内瓶颈技术

据悉，浙江德清熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目预计 6 月 5 日完成桩基施工，9 月底实现厂房结顶，2021 年 1 月 30 日前全面完成厂房建设。

熔城半导体总经理蔡源表示，拿到厂房后，企业就直接可以进行设备安装调试，项目预计在明年 7 月底建成投产。我们要抢抓‘新基建’机遇，加快项目投产，破解当前国内芯片的一些瓶颈技术，实现替代进口，完备国内半导体产业链，提高国内芯片制造核心竞争力，保证我国‘工业粮食’安全。

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据悉，熔城半导体项目是德清县首个芯片制造领域项目，总投资 57.8 亿元，设计年产能 190 亿块芯片模组，达产后将实现产值 100 亿元，税收 10 亿元。项目将建设世界首家 2 微米载板封装制造中心，实现 5G 通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化，具有很强的科技含量和市场前景。

2019 年 12 月 6 日，熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目开工，该项目是德清抢抓芯片产业发展国家战略的重大突破，项目将建设世界首家 2 微米载板封装制造中心，实现 5G 通讯、汽车电子等领域高端进口芯片及微集模组的国产化，具有很强的科技含量和市场前景，将为我县信息产业从信息收集、处理、应用、服务向高端装备制造延链补链强链提供重要支撑。