首款5nmRISC-V架构芯片成功流片 由台积电工艺

近日，RISC-V架构芯片设计公司SiFive宣布，其首款基于台积电5nm工艺的RISC-V架构的SoC芯片成功流片。

这颗芯片基于SiFive E76 32位核心，该核心专为不需要全量精度的AI、微控制器、边缘计算等场景设计，同时SiFive也提供按需定制功能的服务。SoC采用2.5D封装并集成了HBM3存储单元，带宽7.2Gbps。

RISC-V架构是一个是一个基于精简指令集原则的开源指令集架构。被认为未来有希望与ARM和X86架构三分天下的未来之星。RISC-V架构在诞生后的短短五六年时间里吸引到了包括高通、谷歌、英伟达、阿里巴巴等数百家企业和高校参与研发和商用。它备受追捧的关键一点在于，开放的源代码芯片体系结构允许公司开发兼容的芯片，而无需像开发ARM芯片一样，预付各种费用。

此次成功流片意味着这款芯片在设计上已经取得了成功，如果顺利，将在一年内成功量产。