晶圆代工业供需失衡，韩企或加入涨价潮

IC设计厂及国际 IDM 大厂挤爆，联电、世界先进都已陆续宣布要在 2021 年涨价。

　　

如今 12 吋厂才是主流，新增产能也远多于 8 吋厂，若涨价成为趋势，那么影响将可能会更大。

向台积电和三星下单 AP、GPU 和汽车半导体的企业客户需要等待一年多。“在年底前，我们的生产计划非常繁忙，”三星一名高管表示，“由于缺乏 8nm 和 sub 7nm EUV 光刻技术的产线，我们无法预订客户的订单。”

主要生产 8 英寸晶圆的二线晶圆厂的情况也类似。这些公司专注于低技术含量的模拟半导体，功率半导体等。

代工产能跟不上需求的主要原因有两个：首先，生产复杂的 AP、GPU 和汽车半导体需要使用 sub 7nm 光刻技术的尖端制造工艺，而这些产能是相当有限的。EUV 光刻技术需要使用荷兰 ASML 公司生产的设备，但 ASML 每年只能生产 40 台左右。

即使台积电和三星希望扩大 sub 7nm 的产能，但他们也必须考虑 ASML 的生产计划。

使用 30nm 生产的显示驱动 IC、电源管理 IC 和传感器的二线代工企业也面临着类似的情况。他们不能扩大 8 英寸晶圆产线，因设备已过时无法购买。在这些代工厂之间，供需失衡的情况更为严重。

由于供不应求，代工服务费用激增。台积电最近取消了对大公司客户 3%的折扣政策。中国台湾的联电和世界先进将服务价格提高了 10%以上。

处于整个生态系统的前端和后端公司，如 fabless 和后端加工企业也在提高其产品和服务的价格。荷兰汽车半导体公司恩智浦计划涨价，而中国台湾封装大厂日月光在 2020 Q4 涨价 20%，并考虑今年一季度继续涨价。

“随着中国台湾企业选择涨价，韩国企业也在效仿，”当地一家封装公司的管理人士表示。