政策规划•微 韩国发布2021年度下一代智能半导体(器件)研发计划

2020年12月29日，韩国科学和信息通信技术部（MSIT）发布下一代智能半导体（器件）研发计划2021年项目实施计划。该研发计划旨在克服现有半导体技术局限，致力于下一代超低功耗、高性能半导体器件核心技术的创新开发，为期10年（2020-2029年），金额达2405亿韩元。

一、实施策略及内容

避免论文式研究，促进早期成果商业化和IP核应用，具体包括：（1）引入竞争性研发模式，评估每个步骤，并确定持续支持的项目；（2）支持晶圆级集成和验证（与下述研发协同进行）。

三类研发包括：（1）新概念型基础技术（自由竞争模式）：该类研发旨在颠覆性创新，促进半导体范式改变。该类项目每年资助金额不超过2亿韩元，3年后进行评估以确定后续支持。（2）新器件技术（目标型竞争模式）：该类研发旨在开发CMOS工艺兼容的各种新器件技术（如超低压、3D集成、内存计算、器件系统架构、布线融合、大脑模拟等），以实现超低功耗、高性能的目标。该类项目每年资助金额约10亿韩元。（3）新器件集成和验证技术（内容明确型竞争模式）：该类研发旨在支持晶圆级集成和验证（集成工艺和基于设计的技术开发等），以促进实验室开发的元器件商业化。该类项目每年资助金额约30亿韩元。

二、2020年资助情况

2020年，下一代智能半导体（器件）研发计划选择并支持了24个新项目，总金额达120亿韩元。

其中新概念型基础技术类项目7个，总金额为7亿韩元；新器件技术类项目15个，总金额为77.5亿韩元；新器件集成和验证技术类项目2个，总金额为30亿韩元。

三、2021年资助计划

2021年，韩国将加大对下一代智能半导体器件研发计划的投资力度，加强项目团队及机构间的协作，加快创新步伐。

2021年的总预算为339.77亿韩元，其中229亿韩元用于继续支持2020年选择的项目，103.18亿韩元用于支持19个新项目，7.59亿亿韩元用于项目运营管理。

2021年的19个新项目中，其中新概念型基础技术类项目10个，总金额为20亿韩元；新器件技术类项目8个，总金额为60.68亿韩元；新器件集成和验证技术类项目1个，总金额为22.5亿韩元。2021韩国加大新器件技术的投资力度以尽早确保其在人工智能半导体器件的核心技术优势（例如，人脑模拟器件研究）。2021年新项目将于本年度4月开始执行，目前尚未公布。