存在局部泡沫 细分领域仍有机会

2021年伊始，半导体板块又迎来新一轮上涨行情。与前两年相比，这一板块上涨逻辑是否有了新的延伸，板块估值是否偏高，行情是否具可持续性？

在业内人士看来，除了前两年的供给端因素，今年还叠加了需求端因素，目前虽然板块估值有局部泡沫，但优质公司仍能通过中长期业绩兑现消化估值。

半导体板块有局部泡沫

新华基金表示，本轮半导体的上涨主要是由于疫情逐渐常态化背景下，海外复工加速后行业表现出快速回暖态势，7月起全球半导体销售重回升势；其次伴随美国大选落地，中美摩擦阶段性进入中空期，前期调整估值消化逐渐合理，风险偏好逐渐提升。

在新华基金看来，本轮板块上涨逻辑与2019年和2020年的上涨逻辑并未出现明显差异，均围绕细分行业景气度以及产业链加速国产化进行布局，仅仅是行业景气度以及不同细分环节的相对性价比出现差异。当前板块估值有局部泡沫，但长期来看，优质公司仍然能够通过中长期业绩兑现消化估值。

另据某主投科技板块的基金经理表示，2019年和2020年更多是供给的变化，一方面是对华为半导体芯片的采购，有了2019年IC设计的大牛市，2020年是对华为半导体芯片的制造限制，有了半导体材料与设备的牛市。2021年，供给端的影响还持续存在，今年主要是需求端的变化。“半导体更多是一个全行业、全制造业的上游，短周期看，经济本身在复苏，中长期我们也看到除了国产化以外很多新的需求方向出现，包括车上的应用、光伏等。”

方正富邦基金权益研究部研究员郑仁涛表示，本轮半导体上涨，主要是疫情对需求端的影响逐渐减弱，下游需求逐步恢复。同时因为汽车功率器件领域的核心供应商在欧洲，欧洲疫情的反复使得晶圆厂的产能利用率不高，从而使得供需失配，芯片供应紧张，价格上涨带来景气度上涨。

“从目前晶圆产能紧缺的环节来说，主要集中在8英寸产能上，核心原因是功率器件目前主要采用8英寸。由于新能源汽车后续的增长很快，而8英寸新增产能供给短期内相对有限，我们预计产能紧张的周期会持续相当长的时间，特别是在晶圆代工环节和封装测试环节。预计这种情况在今年全年可能会比较紧张。”

关注细分行业景气度布局

华商基金权益投资副总监梁皓表示，目前在科技大赛道如果一定要去选，半导体投资机会偏好一点。“半导体大部分处于工业的上游，新能源车在过去几年增速的确比较高，导致过去几年，车用电子和车硅半导体需求有很高的爆发。与汽车相关的半导体，比如摄像头，很多自动驾驶技术用到摄像头，这些行业在过去几年的需求有很好的爆发式的增长，这些公司股价有很好的表现。”

梁皓认为，未来半导体的方向，可以关注以下几个：第一个方向是与车用半导体相关的细分领域或者行业。第二个机会来自代工厂，现在产能非常紧急和稀缺，这部分也会有很好的投资机会。第三是按照国家产业发展战略来说，半导体设备会有投资机会，只不过这个周期会偏长。

上述基金经理则认为，整个半导体产业，现在这种制造环节的高景气，也会带动上游设备、材料。从中长期周期来看，这种成长性叠加短期高景气的国产化机会非常具有确定性。

新华基金认为，后续的配置思路依然是围绕细分行业景气度以及半导体国产化加速两条主线布局，前者包括5G、新能源车、智能驾驶、IOT等新应用带来的射频、功率、CIS、WIFI/蓝牙的投资机会，后者包括模拟芯片、半导体设备、材料为代表的产业环节。

在配置方面，郑仁涛建议关注供需比较紧张、有涨价趋势的品种标的。比如，有晶圆代工产能的公司和封测测试公司。因为在供需紧张的情况下，产能为王，有产能的公司将会享受涨价带来的机会。同时由于产能紧张，很多公司也将开始产能扩张，这将给上游设备公司带来新的订单机会，所以也建议关注半导体设备领域，特别是一些细分领域龙头公司的投资机会。