据报道三星将分离芯片组代工部门

韩国巨人三星公司由多个部门组成，负责各种产品，其中包括系统LSI部门，该部门负责展示驱动器电子产品和相机传感器。三星为其自己的智能手机设计和制造芯片，并为其他芯片设计师(尤其是北卡罗来纳州)制造芯片。美国高通公司。

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根据韩国报纸上发表的一份报告，韩国商务部暗示该公司正在考虑对该部门进行重新排序的计划，或者拆分设计和制造部门，或者从根本上拆分该公司以发展业务。

该报告称三星失去了与苹果的芯片组合同。三星原本应该为苹果的下一代iPhone和iPad构建芯片组。美国公司苹果公司是智能手机芯片组部门的最大客户之一，因此在与公司失去这份合同后，三星希望将铸造业务与该部门的其他部门分开。现在，系统LSI和片上系统部门合并，铸造业务被疏远，从而形成了新的，独立的业务。革命将使铸造业得以发展。

此举将使三星基于一项重大合同的失败而做出令人振奋的举动，但是该公司在代工客户的优柔寡断和经常更换承包商的业务中运作。苹果使用台积电和三星芯片组已经有好几年了，并且经常合并指定产品的经销商，这意味着苹果的iPhone可能包括台积电或三星生产的芯片组。三星能够使用10nm工艺生产芯片组。 此外，三星已经发送了软件更新，以完全禁用设备充电，以保护消费者免受任何形式的损害。