拜登政府拟助半导体供应链共享信息 化解全球芯片短缺危机

美国商务部长Gina Raimondo指出，拜登(Joe Biden)政府正在评估如何协助半导体制造商以及买家共享供应链信息，以缓解全球芯片供应危机，并敦促美国国会迅速通过立法，为美国本土半导体生产提供资金。

根据彭博(Bloomberg)报导，Raimondo表示，目前在供应链缺乏透明度，美国商务部正在尝试弄清楚政府在增加信息共享和预测上，能够以及应该扮演何种角色，以能缓解短期芯片缺供危机。

Raimondo也指出，美国“国防生产法”(Defense Production Act)是一种战时力量，以为部分供应设定优先顺序，但如今芯片缺供影响产业范围广，援引国防生产法可能会形成挑战。

Raimondo在美国时间24日将参访位于美国维吉尼亚州Manassas的工厂，并将与美光(Micron)CEOSanjay Mehrotra会晤。

为解决全球芯片缺供危机，Raimondo近日召集全球大型芯片制造商、汽车制造商以及科技厂商高层会商，包括台积电、三星电子(Samsung Electronics)、格芯(GlobalFoundries)、高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、Alphabet旗下Google、通用汽车(GM)、福特汽车(Ford Motor)、AT&T、思科(Cisco Systems)以及Verizon等业者高层。

格芯CEOThomas Caulfield受访指出，这场会谈不是关于如何解决短期芯片短缺问题，因所有人都知道这无法在短期内解决，而是要从今开始进行战略上的修正，因这是只能透过产业政策及政府介入情况下才能做的事情。对此所有与会者都同意。