Skyworks连庄新iPhone PA大赢家 中系需求扩大委外

苹果(Apple)新款iPhone 零组件备货潮启动，美系RF IDM大厂Skyworks2021年仍“连庄”成为iPhone相关无线通讯PA供应商大赢家，供应链传出，Skyworks目前in-house产能将全力供货苹果，7月起稼动率攀升至满载水准。

至于中系手机系统厂所需PA，则扩大委外台系三五族晶圆代工、以及后段封测代工，市场预期，下半年包括4G PA由宏捷科拿下大宗，PA测试则包括如京元电、颀邦可受惠。此外，大宗苹果供应链所需的Skyworks无线通讯模组的系统级封装(SiP)，则由日月光投控操刀。

三五族供应链业者坦言，相较于台湾的稳懋、宏捷科等6吋砷化镓晶圆代工厂，美系IDM大厂本身扩产计划相对保守，据了解，Skyworks仍有小幅扩产计划在进行中，而因应G2格局，Skyworks扩大委外PA制造与封测代工力道不减，有利于台系业者接单。

其实三大美系RF IDM大厂中，对苹果仰赖最深的是Skyworks，估计Skyworks的手机RF、PA元件业务当中，约有90%来自于苹果，Skyworks内部也传出希望降低出货苹果比重。应链传出，Skyworks仍拿下新款iPhone约8组RF、PA元件供应，若以年度销售销量业估算，iPhone 13(暂名)对于6吋三五族晶圆产能需求至少约10万~13万片。

从Skyworks营运表现来看，2020年iPhone 12系列产品出货递延，使得营运在第4季才明显展现旺季效应。而随著季节效应，2021年第1季出现下滑，第2季暂时持平表现，但国市场4G PA因IoT领域需求爆发，产能供不应求推动Skyworks 4G PA主力代工厂宏捷科进行扩产，总产能已经逐步超越Skyworks，进军全球三五族晶圆代工版图二把手位置，龙头则由稳懋半导体持续稳坐。

台系三五族业者中，稳懋、磊晶片厂全新光电、宏捷科等都有与美系RF IDM业者合作，比例各自不一，但同步看好5G PA需求爆发，苹果供应链以稳懋、全新为大宗，宏捷科则抢占G2格局下中国自主化商机，业界预期下半年中系业者5G PA将提速量产。

美系业者下半年包括高通(Qualcomm)等也将推出5G PA新产品，整体而言，同样一支5G手机PA所使用的砷化镓晶圆产能大约比4G PA多出3~4成，业界看好5G趋势明确起飞，尽管5G应用处理器(AP)未来价格竞争恐加剧，但也代表著市场走入百花齐放、产品款式大增的时期。

2021年下半苹果持续挥动5G大旗，2022年5G渗透率将更进一步提升，然而4G PA在中国IoT市场蓬勃发展下，估计到2025年前需求都在，美系业者甚至也可能推出3G、4G整合、高性价比的PA产品与中国自主化阵营对决。

台系三五族业者扩产计划也陆续执行中，未来“向南科转”的投资力道不坠，稳懋、宏捷科等，都持续替下一个十年的无线通讯浪潮包括Wi-Fi 6E / 7升级、卫星通讯、车用光达(LiDAR)、宽能隙化合物半导体等做足备战态势。