濎通芯在India Smart Utility Week 2020展示PLC结合RF双模融合组网方案
来源:达普IC芯片交易网发布时间:2020-03-13213浏览
询问 AIoT物联网有线与无线通信芯片设计公司贵州濎通芯物联技术有限公司，于3月4至6日在印度新德里举行的IndiaSmartUtilityWeek（ISUW）展会中，受G3-PLC联盟的邀请于其摊位展示电力线通信（G3-PLC）结合无线通信（RF）双模融合组网方案。
为G3-PLC联盟唯一邀请展示G3-PLC+RF双模之企业会员
IoT物联网有线与无线通信芯片设计公司贵州濎通芯物联技术有限公司，于3月4至6日在印度新德里举行的IndiaSmartUtilityWeek（ISUW）展会中，受G3-PLC联盟的邀请于其摊位展示电力线通信（G3-PLC）结合无线通信（RF）双模融合组网方案。此融合组网方案支持PLC和RF两种传输方式，可扩展现有的网络规模，适用于各种物联网通信应用，包括智能电网，智能城市，智能路灯，智能工厂，环境监控等。
濎通芯同时为G3-PLC联盟的ActiveMember与Wi-SUN联盟的ContributorMember，其双模融合组网方案分别符合G3-PLC与Wi-SUN通信标准，具有长距离、大规模、低功耗、自动mesh组网、无缝自动互补连接等特性，网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过RF或PLC建立，为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络，保证FAN（FieldAreaNetwork）网络的传输低时延、零阻塞和高稳健性。
濎通芯营销业务副总裁钟杰辉表示RF结合PLC双模芯片是一款五合一高度集成单芯片，芯片组成包括微控制器、RF、PLC、线性放大器与功率放大器，具备高性能、低功耗的有线与无线双模通讯技术，为物联网应用和智能电网中的AMI（AdvancedMeteringInfrastructure）网络提供最 佳双模硬件平台。
濎通芯RF结合PLC双模融合组网方案的主要功能和优势包括：
•Wi-SUN协议RF＋PLC双模，融合网状组网（mesh）
•G3-PLC协议PLC＋RF双模，融合网状组网（mesh）
•网状组网（mesh）下，每跳之间，RF与PLC路径敏捷切换
•自组网、自修复的网状网络（mesh）
•可扩展性
•强大的安全性
•互操作性
•干扰容差
•低延迟/快速响应
•远程和长距离
•低功耗
新闻来源：ic72，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。