5G、AI点燃高频高速商机CCL材料供应链不缺席

资料中心建置推升伺服器应用商机，是供应链少数达成共识，对2020年下半市场需求展望乐观的一块，对PCB及上游铜箔基板(CCL)供应链来说，伺服器处理器市占龙头英特尔(Intel)的Whitley新品若能准时在第4季报到，是高频高速新材料出货能否迎来一波大成长的关键。

金居于2019年通过英特尔(Intel)、超微(AMD)认证，据悉供应给超微第二代处理器晶片的铜箔自2019年9月开始出货，2020年上半营收表现也相当亮眼，1~6月累积营收达新台币29.77亿元，较2019年同期成长34.07%。

伺服器PCB走向高速已是不可逆的趋势，一般来说PCB要达高频高速主要有两种途径，一是提升制程，二是从材料端着手。由于前者对进展缓慢、投资成本高，产业界更偏好从PCB核心材料上下手，直接采用高频高速的CCL，国内CCL三雄台光电、台耀、联茂、利基型CCL厂腾辉，以及金居皆被市场看好能在5G时代闯出一片天。

金居表示，5G使PCB供应链迎来规格升级、需求规摸上升的红利，除了面积放大、层数增加外，因应车载、毫米波(mmWave)行动通讯、云端等终端应用强调高频高速，推升高毛利的高阶材料需求，CCL供应链与铜箔厂势必一同携手抢进。

目前金居在PCIe Gen4相关的高速材料已就绪，就欠美系伺服器CPU业者新品的东风，在下一代Gen5用铜箔认证的进度上，也领先中国竞争同业。据了解，金居自行开发出的「先进式反转铜箔」(Advance RTF)除能提升效能外还兼具成本效益，性价比优于日厂的超低表面粗糙度铜箔(HVLP)技术，有利于在伺服器等「高速」应用上抢市。

金居目前稼动率仍维持约85~90%，依在手订单来看市场供需趋势并无转变。此外，国际铜价自3月低点反弹以来已上涨约5成，每吨报价来到6,500美元，是近两年的高点。金居证实部分下游客户也因此释出较长的订单，来提升议价能力，会综合考量产能配置、内部成本管控以及客户之经营，但不会对客户要求照单全收，将进行动态的策略调整。