AMD开始实行“轻晶圆”战略

　　AMD有可能在本月末宣布其奉行“轻晶圆厂”策略的大动作，包括转手其Dresden晶圆厂，接受来自一家中东财团的投资组建一家新公司。

　　在Austin美国发言人John Lau和Jefferies共同发表一份投资分析报道中指出，其智囊团认为AMD正寻找买主，打算抛售其在Dresden的Fab36和Fab38晶圆厂。

　　据分析人士称，“有一家中东投资集团将在新工厂持有大量股权并用现金支付”，但到目前为止，尚没有详细的报道。

　　United Arab Emirates-based Mubadala Investment投资团在去年收购了AMD 8.1%的股权。

　　一直以来AMD都明确表示计划削减晶圆厂，但到底在何时将更多制造业务外包则从来没有给出具体的时间表。

　　AMD在Dresden的晶圆厂成立之初得到了来自德国和当地政府的大量资金支持，因此AMD不太可能会关闭这些晶圆厂。

　　但是AMD开始偿还其巨额负债；AMD在上个月将其TV芯片部（在收购图形芯片专家ATI时并入）—转手给了Broadcom。据报道Broadcom为此支付了192.8百万美元。

　　上个月，在AMD的Dresden分公司任生产副总一职不到两年的Elke Eckstein被调往Regensburg的Osram Opto Semiconductor担任资深管理职位。