Microchip的1Mb串行EEPROM器件采用PEEC工艺

单片机和模拟半导体供应商Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出20MHz的1Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024(25XX1024)。同时，公司还推出了25AA128、25LC128、25AA512及25LC512(25XX128/512)等多款128Kb和512Kb串行EEPROM器件，涵盖整个串行外设接口(SPI)存储密度范围(1Kb至1Mb)。所有新器件均可在高达125℃的温度下工作，并可提供包括超过一百万次的擦/写次数，以及长达200年的数据保持能力。

　　最新的10MHz 25XX128/512器件及20MHz 25XX1024 EEPROM器件可提供字节级的读写功能，既无需外部存储器，也不用在写入前擦除扇区。这样可加快编程速度，降低编程电压，减少元件数量并简化系统操作。此外，无论在工作还是待机状态下，各款新串行EEPROM的电流均较低，从而大大降低了功耗。这些器件均采用了Microchip独有的最新PMOS电可擦除单元(PEEC)工艺技术，使器件可在1.8至5.5V全电压范围下工作。

　　25XX512及25XX1024是针对125℃工作温度推出的业界首款512Kb及1Mb SPI串行EEPROM器件。此外，两者均具有“深度省电模式”指令，可进一步降低待机电流，可在EEPROM器件处于非使用状态时节省功耗。对于仍需某些闪存指令的应用，25XX1024及25XX512器件可在每枚芯片的四个扇区内提供扇区擦除、芯片擦除和读取识别(ID)功能。换而言之，上述产品可同时响应串行EEPROM和闪存指令，从而成为同类产品中最灵活的器件。

　　由于25XX128/512/1024串行EEPROM器件能在更广泛的温度范围下工作，且功耗较低，因此非常适用于高、低电压及高温应用领域，例如消费电子(移动电话耳机)、医疗(助听器)及汽车应用。

　　所有支持Microchip存储器产品的开发五金|工具均可用于25XX128/512及25XX1024串行EEPROM器件。其中的SEEVAL 32串行EEPROM设计者工具包(部件编号DV243002)有助于用户快速轻松地开发出可靠耐用的串行EEPROM应用，显著减少系统集成及软硬件调试所需的时间。该工具包现可供应。其中包括：

• Microchip的Total Endurance软件模型
• SEEVAL 32开发板及用户界面软件
• 串行缆线和电源|稳压器
• 串行EEPROM样片包
• SEEVAL 32快速入门指南

　　Ｔotal Endurance软件是一款简便易用的高性能工具，可用来模拟及设计串行EEPROM应用。采用该软件，设计人员无需猜测即可确定嵌入式设计中串行EEPROM器件的寿命。过去耗时数天甚至数周的设计权衡分析，现在只要花几分钟就能完成，并可达到应有的精度，确保开发的设计真正持久耐用。

　　供货情况

　　25XX128器件备有8引脚PDIP、TSSOP、SOIC、SOIJ、5×6mm DFN及旋转式SOIC封装。25XX512串行EEPROM器件备有8引脚PDIP、SOIC、SOIJ及5×6mm DFN封装，25XX1024串行EEPROM则备有8引脚PDIP、SOIJ及5×6mm DFN封装。现可申请新产品样片。