上海临港发布集成电路产业5年专项规划，将培育超10家上市企业

3月5日消息，临港新片区对外发布集成电路产业专项规划（2021-2025）。根据规划，到2025年，临港新片区的集成电路产业规模将突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。到2035年，临港新片区将构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。

在技术创新方面，到2025年，临港新片区规划区内的先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。

在企业培育方面，到2025年，临港新片区将引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。同时，汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员。

在集成电路高质量发展方面，临港新片区园区集成电路产业投资强度将达到1500万元/亩，产出强度1500万元/亩。

临港新片区相关负责人表示，集成电路是新一代信息技术的核心和基础，也是临港新片区着力打造的四大前沿产业集群之一。

为进一步提升临港新片区集成电路产业能级，推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚，建设世界级的“东方芯港”，本次发布的专项规划是依据《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》、《临港新片区创新型产业规划》、《临港新片区前沿产业发展“十四五”规划》制定而成。

本次出台的规划主要有四大任务，分别是产业高端引领工程、全产业链提升工程、核心技术创新卓越工程、产业跨界融合工程。

在产业高端引领工程方面，临港新片区将围绕产业链高端、关键环节积极引进一批技术含量高、投资强度大、引领带动强的重大项目，支撑新片区集成电路产业高质量发展。

具体来说，临港新片区将打造国内第一的芯片制造高地，积极对接引进国内最先进工艺线放大项目，推进磁存储器（MRAM）、3DNAND、半浮栅等新型存储项目落地，提升新片区芯片制造产业能级，夯实产业基础。

新片区将打造国内特色工艺生产高地，坚持市场需求与技术开发相结合，推动BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工艺研发与产业化，支持细分领域IDM项目建设。

临港新片区还将推动化合物半导体产业实现由国内引领向国际领先跨越，推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设，面向5G、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品验证应用。

同时，临港新片区将构建芯片装备材料硬核产业集群，推动集成电路装备产业规模化发展，重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化；支持硅材料产业做大作强，继续提升12英寸大硅片技术与产能；积极引进国内外光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料企业，加强关键材料的本地化配套能力。

在全产业链提升工程方面，临港新片区将引导区内集成电路全产业链发展，推进强链、补链、扩链、融链工作，打造新片区集成电路产业的整体优势和集群竞争力。

具体来说，临港新片区将结合区内产业特色，重点支持EDA设计工具及关键IP，积极引进国内外EDA工具/IP企业，支持EDA工具/IP企业与龙头设计、代工企业合作开发工艺套件，支持针对汽车电子、5G、工业互联网等重点领域的EDA工具/IP开发。

同时，临港新片区将支持智能网联新能源汽车、工业互联网、高端装备等临港重点产业配套关键核心芯片，围绕重点企业加强供应链安全需求，推动自主核心芯片研发，打造系统解决方案。

不仅如此，临港新片区还将重点支持高端芯片，面向AI、5G射频、功率芯片、相变存储器（PCRAM）、阻变存储器（RRAM）等上海尚未有显著布局的新兴领域实现增量发展；四是智能传感芯片，聚焦物联网及智能终端、无人驾驶、智慧医疗、工业互联网等重点应用领域，推动自主智能传感器产品创新及商业化应用。

在核心技术创新卓越工程方面，新片区将围绕国家、上海的战略需求，组织EDA工具/关键IP、光刻机、光刻胶、大硅片、新型存储芯片等“卡脖子”关键技术攻关，积极引进国内外相关企业，加快形成技术突破及产业化落地方案。

在产业跨界融合工程方面，临港新片区将依托“东方芯港”品牌和集成电路产业优势，推动智能网联汽车、高端装备、工业互联网等新片区重点产业与集成电路产业融合发展，延伸发展人工智能、物联网、大数据、云计算、5G、智能终端、电子信息、汽车电子等产业，推动集成电路企业与上下游企业共同开展技术研发、市场开拓，实现产品相互支撑，迭代升级，推动产业基础高级化、产业链条现代化，打造新片区集成电路产业的大生态优势。