芯片巨头狂砸6500亿扩产，全球

家电供应短缺、手机涨价、车企停产……一颗小小的芯片，卡住了各大行业的脖子。

在全球闹“芯荒”、价格上涨之际，芯片巨头相继宣布扩产。台积电宣布，将投入1000亿美元（约合人民币6569亿元）增加芯片产能；英特尔宣布，将斥资200亿美元（约合人民币1300亿元）新建两家芯片工厂，并向外部客户开放晶圆代工业务；此前，中芯国际也宣布斥资153亿元扩大产能。

芯片的短缺、涨价，半导体巨头的扩产，以及相关上市公司优异的业绩表现，令投资者重拾对芯片、半导体板块的信心。4月1日，Wind半导体指数大涨逾3%，康强电子、宝明科技、士兰微等纷纷涨停。当日，半导体板块总体市值环比增长800亿元。

有意思的是3月31日晚间，士兰微董秘陈越在朋友圈发表评论称：“这是芯片行业二十年一遇的机会。”

陈越在朋友圈转发的一段文字被网友截图上传网络，随即引发关注，文字内容称：“这一次芯片荒是一个照妖镜，也是一个试金石。各大电子类上市公司的2020年报与2021年第一季度报发布在即，这一次报表不用再细看了，只看这个公司抢到了多少份额的货就行。调研时也别问乱七八糟的问题了，直接就问能抢到多少货就行。在芯片荒的大背景下，一个公司的综合能力全部都体现在这个单一指标上了。”

台积电斥资6500亿元扩产

4月1日，全球最大的晶圆代工商台积电宣布，未来3年将投入1000亿美元（约合人民币6569亿元），增加芯片产能。
台积电总裁魏哲家称，台积电过去12个月尽管增加产能，且产能利用率超过100%，依然无法满足需求，因此计划在未来3年内投资1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。魏哲家还表示，因应先进制程技术复杂度提高，材料成本增加，将自2021年12月31日起暂停晶圆降价，为期4季。

就在几天之前，全球最大的半导体公司英特尔宣布，将斥资200亿美元（约合人民币1300亿元），在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。同时，英特尔还宣布，向外部客户开放晶圆代工业务。

半个月前，中国大陆半导体制造龙头中芯国际公告，公司将与深圳政府合作发展中芯深圳，重点生产28nm及以上的新品制程，预期将于2022年开始生产。项目投资额估计为23.5亿美元，折合人民币约为153亿元。

截至目前，在全球排名前十的晶圆代工厂商中，台积电、中芯国际、力积电等近期均推出了扩产计划。

内地“芯片一哥”业绩爆表，半导体概念股大涨

半导体行业的景气，也体现在了上市公司的业绩上。

3月30日晚间，A股封测龙头通富微电披露年报，2020年公司实现营收107.69亿元，同比增长30.27%；归母净利3.38亿元，同比增长1668%；受益于集成电路国产化浪潮，公司国内客户订单明显增加；海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满；特别是第四季度，公司产能供不应求，产销两旺。

3月31日晚间，内地“芯片一哥”、科创板首家“A+H”红筹企业中芯国际发布A股上市后的首份年报，2020年实现营收274.7亿元，同比增长24.8%；实现净利润43.3亿元，同比增长141.5%；扣非后净利润16.97亿元，成功扭亏为赢(上年同期亏损5.22亿元)，成为科创板“摘U”第一股。

芯片的短缺、涨价，半导体巨头的扩产，以及相关上市公司优异的业绩表现，令投资者重拾对芯片、半导体板块的信心。

4月1日Wind半导体指数大涨逾3%。个股方面，康强电子、宝明科技、士兰微等收盘涨停，全志科技涨超11%，北京君正、中颖电子、芯原股份涨超7%，中微公司、圣邦股份、韦尔股份等涨超6%，中芯国际涨近3%。半导体板块总体市值环比增长800亿元。