中芯京城一期项目预计2024年完工，月产能可达约10万片12英寸晶圆

牛劲牛力苦耕耘，争分夺秒不停工！北京经开区“两区”建设129个集中签约项目之一——中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目（以下简称“中芯京城一期工程项目”），正在如火如荼地建设中。

连日来，北京博大经开建设有限公司承建的中芯京城一期工程项目建设现场机械轰鸣，演绎着不停工的劳动“交响曲”，亮出抢工加速度。

“我们从1月8日开始动工，5个分包队伍春节期间都没有停工，目前项目正在打基础桩，总共是4887根，已经完成了3200根，预计2月底全部完成。”中芯京城一期项目经理部项目经理闫超介绍道。

春节期间，各分包结合实际情况制定了详细的施工计划，并建立了考核奖励机制，每完成一项节点或一定工程量即奖励相应金额，管理处也对全程值守人员进行奖励，充分激发参建职工的积极性，发扬牛年“牛精神”，大干快上推进工程建设。同时，安排多位交通协管员加强路面巡视力度，保障道路行车安全。接下来，中芯京城一期工程项目将通过点对点包车等方式，安排更多外地员工返程进场，尽早实现全面复工。

据悉，中芯京城一期工程项目位于亦庄新城马驹桥镇0606街区YZ00-0606-0001地块，东临四支路南段、南临柴房路、西临马朱路、北临辛四路。建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。该项目总投资约为497亿元，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

一直以来，北京经开区都紧抓集成电路产业发展，作为全国集成电路产业聚集度较高、技术水平先进的区域，现已形成以中芯国际、北方华创为龙头，包括设计、晶圆制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链，构建了“芯片-软件-整机-系统-信息服务”集成电路生态系统，相关企业约100家，产业规模占到北京市的1/2。

在北京经开区“两区”建设129个集中签约项目中，集成电路项目占据总签约数的一半以上。“十四五”期间，北京经开区将成为北京落实国家集成电路战略等重大产业创新攻关项目的重要策源地和主要载体。