广州开发区30亿启动集成电路制造材料片区建设 签约5个产业项目总投资125亿元

11月30日消息，日前，在隆隆机器声中，中新广州知识城集成电路产业园南片区的制造材料片区破土动工，启动投资超30亿元。据悉，南片区内主要布局集成电路上游产业，建设集材料展示、生产配套、企业办公等功能于一体的材料制造驱动型生态型科技片区。

　　据了解，知识城集成电路产业园整体规划面积达6.6平方公里，将布局形成“研发设计—中试生产—封装测试”全产业链。按照规划，至2025年，这里将建设成为国内领先的集成电路产业园，产值规模近千亿元；至2035年，基本建设成为具有全球影响力的综合性集成电路产业园。

　　当天，黄埔区、广州开发区新引进的5个半导体和集成电路重大产业项目、5个基金项目在活动现场签约落户，签约产业项目预计总投资约125亿元，计划设立专项产业基金规模超100亿元。其中，集成电路光学检测设备制造龙头企业中科飞测签约落户该区；全球半导体材料领域龙头企业日本富乐德集团计划总投资50亿元，在该区建设富乐德半导体系列材料与服务总部项目；兴橙资本、斐君永平等5个集成电路、数字经济、人工智能等“硬科技”领域市场头部投资机构与黄埔区、广州开发区签约，计划设立专项产业基金规模超100亿元。

　　此外，活动上，中新广州知识城管理委员会博士后科研工作站揭牌成立。这是国家人力资源和社会保障部、全国博士后管理委员会批准设立的广东省唯一一个园区单位的博士后科研工作站，与此同时获批的还有中新国际联合研究院、国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心、广州粤芯半导体技术有限公司、广州智特奇生物科技股份有限公司等四家分站。