SiS明年初发布支持AM2+/AM3接口芯片组

SocketAM2+和SocketAM3处理器。
独立型的SiS757和整合型的SiS772最初计划在今年第三季度发布，但由于各种原因，现在已经推迟到2008年第一季度。SiS757和SiS772支持AM2+和AM3处理器，支持AMDCool’n’Quiet节能技术和HyperTransport3.0总线技术，采用80nm工艺生产，最大功耗2.5W。
SiS772将内建Mirage4显示核心，支持DirectX10、OpenGL2.0、ShaderModel4.0、WDDM2.x、SiSRealVideo等技术，还支持HDMI+HDCP输出。
与SiS757和SiS772搭配的南桥芯片组是SiS969，通过MuTIOL1G总线连接北桥，支持10个USB2.0、2个PATA-133、4个SATAII3Gbps、NCQ技术、RAID0/1/5/0+1/JBOD、四条PCI-E通道、千兆以太网、高清音频等。
目前市场在售的产品中，只有NVIDIAnForece560芯片组能够支持AM2+接口。不过，由于AMD处理器的良好接口兼容性，使得主板厂商能够比较轻松的完成过渡。