台湾工研院携手璨圆开发低温固晶可量产机台

由工研院携手LED磊晶厂璨圆光电、光电半导体设备应用商技鼎与高功率固晶设备厂广化科技进行LED上下游垂直整合，开发第一台金属固晶可量产机台，藉由“LED低温固晶接合制程”搭配“低熔点固／液扩散接合材料”，可达成“低温(<100°C)接合、高温(>250°C)使用”的LED固晶目标。

相较于解决传统银胶固晶与金锡固晶技术的缺点，提供了一个具有高散热、高成功率与低製作成本等优势的LED固晶技术，满足高瓦数(大於3W)LED朝向200lm(流明)/W(瓦)之发光效率的固晶制程需求。