奥特斯发布2016/17财报：核心业务保持增长 未来定位高端集成电路价值链

高端印制电路板制造商奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S，简称“奥特斯”）日前发布了其2016/17财报显示，由于核心业务仍保持增长及半导体封装载板首次获得销售收入，奥特斯2016/17财年的销售额从7.629亿欧元增至8.149亿欧元，同比增长6.8%，增长速度高于市场水平。不过，受中国新工厂重庆项目（7,120万欧元）的启动影响及持续的价格压力，尤其是移动设备领域的价格压力，息税折旧摊销前利润从1.675亿欧元降至1.309亿欧元。

根据财报，奥特斯移动设备及半导体封装载板事业部销售额在本财年增长6.2%，达到5.73亿欧元，该增长主要得益于重庆工厂产生销售收入。与去年同期相比，该事业部受重庆项目启动、半导体封装载板面临巨大价格压力及上海工厂部分产线技术升级导致第四季度产能不足等影响，息税折旧及摊销前利润减少5,790万欧元，即45.8%，为6,850万欧元，息税折旧及摊销前利润率为12.0%（去年同期：23.4%）。调整后息税折旧及摊销前利润为1.357亿欧元（去年同期：1.396亿欧元），调整后息税折旧及摊销前利润率为25.9%，与去年同期的26.0%基本保持一致。

汽车&工业&医疗事业部销售额增长7.6%，达到3.515亿欧元。该事业部所有业务均呈现上涨趋势：汽车&工业业务部销售实现创纪录增长；医疗业务部在产品性能和销量上均有提高。息税折旧及摊销前利润增长71.1%，达到5,150万欧元，这得益于生产效率提升和空置厂房重新投入使用。息税折旧及摊销前利润率为14.6%（去年同期：9.2%）。调整后息税折旧及摊销前利润为4,810万欧元，对应的利润率为14.0%（去年同期：9.2%）。

此外，值得一提的是，截至到2017年3月31日，奥特斯已投资4.553亿欧元打造重庆项目。半导体封装载板工厂在生产上取得显著进步，但是价格压力抵消了这一成果。2016年12月，第二条生产线启动，并按计划运行。两条产线都应在2017年下半年达到计划的产能和效率。重庆二厂第一条产线正升级至mSAP技术，第二条产线正在进行生产资质认证中。

“在奥特斯从高端印制电路板生产商到高端连接解决方案供应商的转型之路上，2016/17财年是极具挑战的一年。”奥特斯集团CEO葛思迈（Andreas Gerstenmayer）在财报说明会上指出。

印刷电路板对当今的数字产业来说是不可或缺的。几乎所有的电子应用——智能手机、相机、导航系统、车用电子设备、航空设备以及大量的现代工业及医疗应用，印刷电路板充当着这些应用的“大脑”。

不过，值得注意的是，2016年全球印制电路板及半导体封装载板市场需求同比下降1.9%，而同时消费品和汽车有显著增长。对此，葛思迈认为这也正好契合了奥特斯的转型路径。“某种程度上来说，正是由于摩尔定律地放缓，所以对于模块化和功能集成的要求会提高，这也正好符合我们自己发展的一个趋势。”

对于未来的发展方向，葛思迈认为，从高端印制电路板生产商向高端连接解决方案供应商转型是未来实现盈利性增长的前提。而且这种转型将是全方位的，奥特斯希望融合自身现有的技术，包括半导体封装载板技术、mSAP技术、埋嵌式元件、传统的高端PCB等技术，集成起来打造新的解决方案，实现从现在的PCB供应商向互联互通设备解决方案供应商的转型。

“将来很多设备将趋于高度集成，在一个设备上的功能和密度将高得多。我们要应对这样的趋势，将来把所有的技术集成在一起，提供小型化的模块。” 葛思迈指出，这一技术路径和市场需求演变的路径是非常明晰的，因而他们也在这些相应的新技术上加大投资力度。

在奥特斯的战略中，中国市场是其一大核心。奥特斯全球移动设备及半导体载板首席执行官潘正锵指出，制造业转型升级成为中国经济发展重的要方向。作为现代制造业的基础，半导体产业的战略重要性日益突显，这也对于埋嵌技术、SiP 先进封装技术等需求不断增长。此外，绿色发展理念的树立，也分别带动了物联网、新能源汽车等新兴产业和应用。。

作为HDI和半导体封装载板业的领先企业，奥特斯的策略是把握政策走向，顺应市场需求和产业发展趋势，进一步融入中国市场。“通过核心产品和新技术相结合，为电子互连以及微型化需求提供各种产品。高端印制电路板和半导体封装技术将结合，为集成电路产业构造崭新的电子元器件新架构。以上海和重庆工厂为基点，持续在中国投资新一代技术。” 潘正锵指出，奥特斯定位高端集成电路价值链，希望和中国本土客户一起推动中国集成电路产业和高附加值制造业的发展。