厦门积微牵手泉州芯谷南安分园区，开启园区合作新篇章

2020年7月9日，泉州半导体高新技术产业园南安分园区与厦门积微举行了合作签约仪式。

作者｜集微网    校对｜蓝天

集微网消息，2020年7月9日，泉州半导体高新技术产业园南安分园区与厦门积微举行了合作签约仪式，泉州半导体高新技术产业园区南安分园区常务副主任蔡佳荣、厦门积微信息技术有限公司副总经理林泓宇、北京快帮科技有限公司董事长洪东升、泉州芯快帮云有限公司总经理郑晶炜等出席签约仪式。

南安分园区是泉州半导体高新技术产业园（简称“泉州芯谷”）核心区，规划建设面积约33平方公里，是福建省大力支持，泉州市、南安市两级共同打造的“港产城”高端融合示范区，也是全国首个直接定位发展“化合物半导体”的高新技术产业园区。南安分园区已引进三安高端半导体、富宸封测、安芯半导体设备等项目，致力于打造化合物半导体全产业链集群。而未来10年，该园区计划投入资金上千亿元，实现产出上千亿元，并努力在海峡两岸集成电路产业合作试验区中打头阵、走前列，建设台胞台企登陆的第一家园。
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蔡佳荣副主任表示，希望签约项目能促进双方共同发展。
林泓宇副总经理表示，厦门积微将利用平台优势不断深化与泉州芯谷南安分园区合作，助力南安分园区半导体产业发展。

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