晶片缺很大，4月交貨期再拉長到17周！

Susquehanna 金融集团的研究显示，半导体交货期(lead time) 在4 月拉长到17 周，是晶片短缺未解的最新迹象。

Susquehanna 分析师Chris Rolland 说：「交货期迟迟不缩短，顾客端通常会出现『不良行为』，包括累积库存、建立安全库存水位，或重复下单。」

Rolland 说，这些趋势可能导致半导体产业进入出货过量(over-shipment) 的早期阶段，出货量超过顾客实际需求。

晶片从下单到交货的这段时间，是业界和顾客观察供需平衡的指标，分析师也从这些数据观察是否累积过多库存，或订单突然减少。

3 月的交货期为16 周，当时Rolland 描述已经到达危险区顶端，现在4 月进一步拉长到17 周，是连续第四个月递延。

晶片交货期。来源: Susquehanna

而且Rolland 形容递延幅度很可观，举例来说，电源管理晶片等产品4 月的交货期比3 月递延四个礼拜之多，工业用微控制器(MCU) 也拉长三周，都是2017 年开始统计至今最剧烈的情形。

交货期前一波高峰为2018 年年中出现的14 周，当年交货期触顶后，半导体业的销售在2019 年下滑。