三星紧随韩国政策 加码投资系统半导体

韩国政府欲打造半导体生产基地“韩国半导体带”，三星电子(Samsung Electronics)积极响应韩国政府，大幅提高系统半导体投资规模之外，也计划在2022年完工平泽三厂(P3)，未来动向备受外界关注。

综合ET News、亚洲经济等韩媒消息，随著韩国半导体大战略问世，三星也着手建设P3厂，P3厂总面积达21万坪，如以单一工厂而言，堪称全球最大规模；而在产能方面，以12寸晶圆的投入量为基准，P3厂1个月的总产能预计为30万片。

业界消息指出，三星计划在P3厂建立晶圆代工产线、DRAM产线，其中晶圆代工产线将引进5纳米工艺，DRAM产线则采极紫外光(EUV)工艺。P3厂投资规模预计为40万亿~50万亿韩元(约354.6亿~443.26亿美元)。

另一方面，三星决定至2030年投资171万亿韩元于系统半导体领域。特别的是，相较2019年三星的“系统半导体展望2030”计划，三星将投资预算从133万亿韩元提高至171万亿韩元，虽增加38万亿韩元，但尚未公开具体的资金使用计划。

事实上，三星配合韩国政府发表半导体战略，不仅响应韩国政府培育半导体产业的意志，也企图借此布局未来市场。综观各大业者近期动向，台积电未来3年将投资1,000亿美元提高产能；英特尔(Intel)近期也宣布兴建2座晶圆厂；而SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)更抢先三星推出新一代存储器产品。

全球半导体业者竞争加剧，加上各国贸易保护主义抬头，三星面临各方挑战。对此，三星副会长暨半导体部门负责人金奇南表示，韩国半导体产业面临巨大分水岭，经历钜变的现在，正是描绘长期规划、投资蓝图的时候。

另一方面，2021年5月20日美国白宫将召开第二次在线高峰会，2021年5月21日又逢韩美首脑会谈，外界推测，三星赴美设厂计划或在5月中旬公开。