要闻汇：长电收购星科金朋/英特尔“挑衅”ARM

　　近日电子行业好不热闹，长电科技46亿元收购星科金朋，“中国乃至全球封测业第一大并购案”备受业界关注；不甘示弱英特尔，台积电率先公布明年中提供16纳米FinFET+代工服务，将晶圆代工正式推进到16纳米世代；英特尔CEO科再奇大放豪言，几年内，几个跟英特尔合作的中国智能手机、平板芯片企业会放弃ARM架构，转用英特尔架构...下面来看电子行业要闻汇。

　　封测并购第一案 长电科技46亿元收购星科金朋

　　11月7日，长电科技发布重大资产重组进展公告，提议以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司STATSChipPACLtd.（下称“星科金朋”）不包含两家台湾子公司在内的所有发行股份，星科金朋及其控股股东STSPL同意与公司进行排他性谈判，并在此基础上进一步就收购提议进行磋商。

　　而这桩买卖也被称为“中国乃至全球封测业第一大并购案”，业界一致认为长电科技若此番收购成功，将跻身全球封测代工厂前五，而由于星科金朋至今仍然处于亏损状态，所以收购后长电科技将如何整合以及筹集46亿元的收购资金备受关注。

　　11月7日，星科金朋复牌当日以0.48新币价格开盘，较停牌前的收盘价低开17.2%，截至当日收盘全日跌幅为18.1%；11月10日和11日两日累计下跌3.19%；11月12日星科金朋以0.46新币平开低走，截至上午收盘跌幅为1.09%。

　　收购详情：

　　台积电16nm试产 海思处理器明年7月量产

　　台积电12日宣布，完成16纳米主流制程FinFET+(鳍式场效晶体管强化版)全球首颗网通芯片及手机应用处理器试产，预定本月完成所有可靠性试验，明年7月正式量产。

　　这是台积电拓展先进制程一大里程碑。业界认为，正值三星再度与台积电争夺苹果下世代A9处理器订单之际，台积电16纳米FinFET+技术到位后，将进一步拉大与三星差距，对台积电而言，A9订单「有如探囊取物」，最快明年夏天开始投产A9芯片。

　　台积电昨天不对单一客户导入16纳米制程状况置评，强调明年底前，估计将完成近60件产品设计定案(tapeout)，而且相较于过去所有的制程技术，16纳米制程在相同的技术开发完成阶段，已达到最佳的成熟度。

　　台积电供应链透露，率先导入台积电16纳米FinFET+完成试产、且将于明年7月量产的是大陆海思半导体的网通芯片及手机应用处理器。业界人士分析，继英特尔宣布14纳米FinFET投产后，台积电不甘示弱，率先公布明年中提供16纳米FinFET+代工服务，将晶圆代工正式推进到16纳米世代。

　　尽管三星积极向14纳米制程推进，但设备厂透露，三星14纳米制程试产并不顺利，给台积电相当大的机会，台积电已全员上紧发条，银弹也全数齐发，配合16纳米FinFET+进展顺利，让高通等原本释出部分代工订单给三星的大厂，重新思索再将订单转回台积电，并让苹果将下世代A9处理器仍以台积电为首选代工厂。

　　台积电强调，16纳米制程已建构完整设计生态环境，同时支持已通过矽晶验证的各式电子设计自动化工具、数百项制程设计套件，以及超过100件的矽智财，相信明年7月导入量产后，成为台积电另一股新的成长动力。