迎接IoT应用新商机 半导体厂拼垂直整合

　　物联网(IoT)应用发展持续热烧。国际半导体业者为增加独特销售定位，纷纷针对特定垂直市场进行供应链的整合，期能抢占物联网市场一席之地，其中，5G通讯、蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)、宽频网路等技术更是半导体商争相布局之重要领域。

　　工研院产经中心(IEK)系统IC与制程资深研究员林宏宇表示，物联网时代就像诸侯割据时代般混乱，半导体业者纷纷争抢市场大饼，但目前尚无特定的赢家，因此近期国际IC业者积极展问购并，以强化其独特定位。

　　举例来说，2014年先是高通耗资25亿美元收购研发全球卫星定位系统(GPS)和蓝牙通讯晶片厂商CSR，厚实其穿戴式装置、车载系统等晶片业务。

　　紧接着，恩智浦(NXP)也宣布收购昆天科微电子(Quintic)旗下穿戴式装置和蓝牙低功耗晶片业务相关资产和矽智财(IP)；并于今年3月，再以118亿美元收购飞思卡尔(Freescale)，稳固其车用晶片及通用微控制器市场，布局智慧联网。

　　另外，英特尔(Intel)为深化宽频网路产业的技术和通路，今年2月则收购宽频接取网通晶片商领特(Lantiq)，将产品线拓展至数位用户回路(DSL)、光纤、长程演进计画(LTE)和智慧路由器等，使其网通领域布局更趋完整。

　　赛普拉斯(Cypress)针对物联网系统单晶片(SoC)开发所需的技术，收购快闪记忆体(NOR Flash)大厂Spansion，期站稳物联网记忆体市场；而亚德诺(ADI)则是并购讯泰微波(Hittite)，补足其第五代行动通讯(5G)应用领域微波及毫米波频段的技术缺口。

　　显然的，有鉴于物联网应用领域广阔，相关晶片业者正快马加鞭厚实研发资源。林宏宇认为，物联网并非只是旧技术的整合，新技术领域开发也前景无限，包括新一代奈米(Nano)感测器系统、软性电子技术等。未来IC设计将大举迈向跨领域整合，例如整合生理感测的通讯技术、用于保健与亲和性穿戴的生物感测软晶片系统封装(SiP)、感测器系统(Sensor System)整合低成本3D VLSI等。

　　林宏宇表示，穿戴式装置可视为物联网核心应用，能轻易跨入联网汽车(Connected Vehicle)领域，进而扩展至健康照护(Health Care)，最终跨入机器对机器(M2M)的应用。由于低成本、高性能、低耗电，以及容易设计等特性将能扩大物联网生态体系，因此他建议，台厂IC业者可考虑国际策略联盟模式运作，以价值定位摆脱追兵并跨越物联网经济规模天险。