联芯副总裁解读与小米合作热点

　　最近联芯和小米的合作以及在4G上的一些动作引起了广大工程师和客户的关注。笔者有机会与联芯科技负责战略与市场以及供应链的副总裁成飞聊一聊，解答了近来大家比较关心的问题。

　　笔者：前不久小米和联芯的合作，很多人误认为会影响你们现有的业务模式，比如和其他客户的合作关系等。您能否谈下此次合作是否会对你们现有的业务模式及客户模式产生影响？

　　成飞：小米是目前国内炙手可热的顶尖手机厂商，联芯作为手机主芯片厂商，非常高兴小米认可我们的技术与创新。但该合作并非排他性，而是一个合作共赢的产品和技术方面的深度合作。联芯作为一家独立的主芯片厂商依然可服务于业界所有手机客户或者其他智能硬件厂商。

　　笔者：此次联芯与小米的合作中，特别谈到了授权LC1860这款产品。而此次LC1860也获得了我们今年中国IC杰出产品的优秀产品奖。请您谈下LC1860为什么会受到小米的青睐，为什么会成为这次事件中的主角。

　　成飞：LC1860是联芯倾注了巨大的人力、物力，集中了我们所有优势资源开发的一款旗舰型产品。这个产品本身基于先进的28nm制程，同时也采取了业界首发的软件无线电技术SDR，从整个Modem技术的领先性和技术创新性来讲，应该说世界上首屈一指，更便于将来Modem的升级。从当前的LTE Category 4到Category 6到LTE-Advance，都会以同一个架构向前演进，也可应用于其他一些无线应用，包括集群通信、卫星以及LTE HI的标准制式。所以，正是创新的架构和工艺，才吸引顶尖手机厂商的关注，取得技术和产品的合作。LC1860从本身的产品规格来讲，亦可比肩国际一流，再加之Modem软件无线电技术又是领先世界的架构，LC1860是非常值得期待的明星产品。

　　笔者：您刚才说了LC1860的一系列的领先的技术。那么我们知道，在接下来的中国手机厂商走向海外过程中，会面临比较大的专利挑战。请您谈下LC1860里哪些技术已经是申请了国际专利的，以及未来4G或者5G的过程中，联芯将在这一场专利大战中扮演怎样的角色？

　　成飞：联芯是大唐电信旗下的核心子公司，主要专注于移动通信IC领域，致力于芯片和先进通信技术实现，以及相关专利。通信标准的必要专利，包括TD-SCDMA，LTE/LTE-A和5G等，则由我们大唐集团统一管理，在ETSI通信专利分布的分析中,大唐（CATT）排名也比较靠前。联芯肩负着将大唐的专利和KNOW-HOW进行技术化、产品化，以及市场化，从而实现这些自主知识产权和专利的投入产出的最大化方向。LC1860正是基于这些通信标准和专利来实现了IC层面的技术化、产品化和市场化的过程。

　　笔者：我们看见联芯在3G、4G甚至未来的5G，一路走来，都实现了不错的成绩。那么接下来在另外一个新兴的市场——智能硬件和智能穿戴式市场，不知道联芯是如何布局和规划的？

　　成飞：正如我之前说到，智能手机是我们的立身之本，围绕着无线通讯标准和制式，我们开发出了一系列的智能手机SoC，一方面适用于已经广泛应用的智能机领域，同时我们也在把这样一颗具备宽带移动通讯功能的SoC应用到平板电脑，以及其他智能硬件，同时也有厂商在和我们谈将联芯的4G技术嵌入到汽车电子，实现汽车在无线通信方面的Mobility Everywhere需求。这也是基于我们核心技术展开的一个业务方向，未来在市场上应该会看到这一进展。在智能家居这一侧，我们也在和一些智能家居的厂商进行深度的合作及沟通，也是在未来就会看到联芯的SoC应用到智能家居。