手机产业链国产化：中国零部件产业的崛起

对于一部智能手机来说，最贵的部分有处理器CPU，屏幕，摄像头模组，指纹识别模组、以及DRAM内存，NAND Flash内存，基带芯片为核心的各种集成电路等。但是，各种被动元件（电容，电阻，电感），各种机械和电子元件（扬声器，马达，NFC，电子罗盘，射频，天线，麦克风），以及主要结构件（玻璃盖板，触控屏，PCB，FPC，金属壳，连接器）也不容小觑。

处理器CPU：

目前主流CPU处理器主要来自华为海思、展讯、联发科、高通、三星、苹果等。

华为海思

目前华为高端智能机项目采用自己的海思麒麟平台，部分中低端机型采用MTK和高通平台。

华为海思的芯片目前只是供应给自家的华为手机采用，由于其拥有自家的高端芯片，因此可以按照自己的规划更新手机产品线，逐渐在国产手机品牌中突围而出，而华为手机多年来也坚持在自家的高端手机上只采用华为海思的芯片，互相支持下获得了今天的成绩。凭借着华为手机的支持，据安兔兔的数据，华为海思占有手机芯片5.73%的市场份额，据IC Insights的数据，就营收来看华为海思位居全球前20名芯片企业第19名（去除台积电、格罗方德、联电三大半导体代工厂后）。

展讯

展讯虽然在技术方面较为落后，不过由于它向全球手机企业供应芯片，它拥有类似联发科的turnkey方案（估计华为海思的芯片整合度方面要比高通、联发科和展讯的低），这可以帮助手机企业降低技术研发难度和成本，快速推出手机，此外它也以比高通和联发科更进取的价格抢夺客户，因此成为全球第三大手机芯片企业。

另外，展讯是三星除了自家芯片以外的最大的芯片供应商，并且在非洲市场占有近四成市场份额的中国手机品牌传音主要采用它的芯片，在印度市场也获得了一定的市场份额。