神仙打架：5G芯片背后的明争暗斗

前言：

2020年被视为5G商用的关键之年，5G芯片领域的竞争愈加激烈，为了争抢更多市场份额，主要芯片厂商各显其能，纷纷推出新产品。

全球主要竞争选手

目前，全球有能力研发和制造手机基带芯片的厂商只有五家，分别是：华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。

在性能提升的同时，各家也加速了5G芯片商用的速度，高通、华为、紫光展锐、三星、联发科的5G芯片都已经在手机上进行了商用。

目前来看，已经推出手机5G基带芯片的公司分别是华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基带芯片的5G SoC芯片。

高通：X50到X60一直领跑

高通早在2016年就发布了自己的第一个5G基带X50。虽然X50的发布时间很早，但它并不具备真正商用的能力。

它采用28纳米制程，只支持单模5G，不支持2G／3G／4G网络。X50需要外挂骁龙845／855芯片才能正常满足消费者2G／3G／4G网络的正常使用。

而高通近日发布的第三代5G基带芯片X60是全球首个5纳米制程基带芯片，下载速度可达7．5Gbps，上行速度可达3Gbps，并支持Voice－Over－NR 5G语音技术。

这种芯片支持全部的5G关键频段，包括毫米波和sub－6 GHz，给予运营商很大的灵活性，有利于他们充分利用碎片化的频谱资源提升5G性能，实现真正完整的5G网络体验。

高通同时公布的其他产品覆盖了从手机到电脑，从XR头显到WiFi技术，从工业物联网到5G网络建设的方方面面。

而今年高通在手机的商用还是以X55搭配起基带芯片为主，以2020年的5G手机市场发展来看，有处理器与5G Modem的搭配，以及5G SoC（整合5G Modem）这两种。

865＋x55只是其中一种组合，像765／765G也会是高通今年重要的主力5G产品。X60相较于X55，严格来说，没有太多规格的升级，大致就是制程上的升级，以及mmWave与sub－6GHz的载波聚合的技术的导入。

联发科：借5G打场翻身仗

2019年5月，联发科技发布全新5G移动平台。这款多模 5G系统单芯片（SoC）采用了7nm工艺制造，内置5G调制解调器 Helio M70，包含ARM新的Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU和联发科技先进的独立AI处理单元APU，同时缩小了整个5G芯片的体积，可充分满足5G的功率与性能要求。

这款5G芯片可适用于5G独立与非独立（SA ／ NSA）组网架构Sub－6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，采用了节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。

看来联发科要借5G芯片打一个翻身仗，在5G市场拿下40％的市场份额，与高通一争高下。

三星：大家好才是真的好

2019年9月，三星发布了新款AI移动处理器——Exynos 980。这款处理器是三星旗下首款集成了5G基带的芯片，采用了三星的8nm工艺。业内人士预计，这颗芯片三星自用的可能性不大，很可能将由国产某个厂商首先应用。

在架构方面，Exynos 980由两颗A77大核％2B6颗A55小核构成，频率分别为2．2GHz以及1．8GHz。GPU采用了Mali－G76 MP5，目前频率还未知，内置NPU和DSP。此外，980内置的5G基带支持Sub－6GHz，理论上支持最大2．55Gbps下载速度，并支持E－UTRA－NR双连接以及WiFi 6标准。