麒麟950只能媲美联发科Helio X20？X30明年Q2上市

　　2015年11月11日，联发科朱尚祖先生与媒体交流了今年联发科的市场表现及产品布局。对于今年智能手机的整体市场表现，朱尚祖表示价格竞争很激烈，但联发科的表现还算满意。2014年联发科LTE芯片出货量在3000万左右，今年联发科在LTE市场的表现优于预期，预计LTE芯片的出货量超过1.5亿片，超过此前预期（1.2亿～1.4亿）。

　　对于未来两年（2016、2017）智能手机芯片市场的竞争，朱尚祖认为不会太大的格局转变，仍将以联发科与高通的竞争为主。联发科不看竞争，更多的是从市场中寻找机会。从整体的芯片市场来看，联发科以40亿美元营收，与高通每年170亿美元营收相比（扣掉苹果30～40亿美元的收入）仍有120亿美元的差距。未来两年整体市场变化不会很大，联发科将以中高阶市场为目标，希望从高通手中抢夺一定的市场份额。

　　朱尚祖指出，今年Helio X10、P10的表现相当不错，进入包括HTC、SONY、OPPO、MEIZU、乐视等品牌手机厂商的次旗舰型，联发科的成长在仍在继续。Helio X20的客户有超过10家，目前已交付到合作伙伴手中，预计今年底芯片出货，终端要等到明年初才能与消费者见面。Helio X20采用20nm TSMC工艺，整合联发科全模LTE Cat6 Modem，支持20+20双载波聚合至300Mbps，支持LTE FDD/TDD LTE/TD-SCDMA/CDMA 2000/EVDO等网络制式。

　　相对于华为海思麒麟950，Helio X20选择20nm工艺的原因更多的是从产能的角度考虑。朱尚祖讲道，从目前来看，今年第四季度到明年第一季度台积电16nm会全部支持苹果A9处理器，其他厂商无法从台积电手中得到16nm的产能保证，尤其以联发科现有的量而言。但明年下一代联发科LTE产品Helio X30将采用TSMC 16nm工艺，Modem支持到Cat 10/Cat 11，大约在明年中芯片将实现量产。

　　对未来3-5年的全球智能手机市场前景，朱尚祖认为将维持缓慢上涨的趋势，增长速度在5%～6%左右，但智能手机终端的平均单价会继续走高。因为消费者希望使用更好的产品，当然低端市场仍旧会以价格战为主。今年国产手机的价格战看似激烈，但其实终端的平均单价较往年还是有所提高。

　　日前，华为海思发布首款16nm A72的SoC处理器麒麟950，各项性能指标都有提升。对此，朱尚祖还是表示了一定的肯定。他认为在Modem上华为占有先天优势，但AP方面联发科要更好些。“非要拿联发科的芯片做对比的话，麒麟950的性能表现大致与Helio X20接近。”