FPGA容量翻番：堆叠硅片互联技术突破摩尔定律

　　尽管目前CMOS工艺技术已走到40nm节点，但受限于摩尔定律，FPGA容量的提升仍然不足以替代今天高端应用（如3G/4G基站、路由器、网关等）所需的ASIC或ASSP，也不能满足开发这些大型ASIC或ASSP原型的需要。为了使FPGA能够满足今天那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用，必须采用全新的技术来突破摩尔定律的限制。

　　而这正是全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx）的研发团队近五年来的奋斗目标，值得庆贺的是，他们终于成功了。日前，赛灵思在全球隆重宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，该技术通过在单个Die上集成多个FPGA芯片，通过采用3D封装技术和微型硅通孔（TSV）技术，实现了突破性的200 万个逻辑单元容量、带宽和功耗优势。现在赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的资源需求，是目前最大单芯片FPGA所能达到的两倍。

　　赛灵思这种创新的平台方法不仅使赛灵思突破了摩尔定律的界限，而且也为电子产品制造商系统的大规模集成提供了无与伦比的功耗、带宽和密度优化。

　　赛灵思高级副总裁汤立人（Vincent Tong）指出：“高达 200 万个逻辑单元的业界最大容量，使得赛灵思28nm 7系列FPGA可以大大拓宽可编程逻辑应用的范围。我们首创的堆叠硅片互联封装方法让这样了不起的成就成为了可能。赛灵思五年来的精心研发，以及TSMC和我们的封装供应商所提供的业界领先技术，使我们能为电子系统开发人员带来创新的解决方案，让FPGA的优势进一步深入到他们的制造流程。”

　　xilinx VIP （左为汤立人，右为张宇清）