产业分析：Cortex突破日系MCU阵营防线

　　11月初，富士通半导体继东芝半导体之后也正式宣布采用ARM Cortex-M3内核的FM3系列MCU面市，并一口气推出44款产品型号。与东芝不同的是，富士通对新款Cortext-M3 MCU的宣传显得更为高调。一贯以专用内核为主的日系MCU供应商阵营是否会由此转向通用RSIC微控制器内核，引发业界广泛关注。

　　ARM内核一贯以其良好的产业生态系统（在全球拥有700多家第三方供应商）和低功耗而著称，而随着32位Cortex MCU不断向“亚1美元”价位逼近，它们在替代8位、16位MCU的战役中捷报频传。这正是富士通半导体开始布局通用内核MCU的主要原因之一。“我们看到了市场对Cortex的需求，随着产品研发周期日益缩短，客户希望采用更加便利的平台，ARM良好的产业生态系统使其开发工具、中间件、驱动器等非常容易获得，这是专用内核无法比拟的优势。FM3 MCU可以让富士通的独特技术优势惠及更广泛的客户群。”富士通市场部负责人表示。

　　在日前举办的深圳2010 MCU技术创新与嵌入式应用大会上，ARM的发言人宣称，据最新统计，2010年Q2一个季度Cortex-M的出货量就达到990万片，高出2008年全年的总量，预计未来3年的年复合增长率将达到160%。除了传统的欧美系MCU厂商，像富士通半导体等拥有独特技术专长的日系MCU供应商的加入无疑将对Cortex-M的爆炸性增长起到推波助澜的作用。

　　图1：基于ARM内核的芯片出货量预测。（资料来源：ARM公司）

　　竞争法宝：面向差异化的外设

　　无论是欧美系、日系还是台系供应商，Cortex MCU之争最根本的还是外设之争。在过去20多年的专用内核MCU产品和ASIC/ASSP开发过程中，富士通半导体积累了大量外设设计经验，并广为市场所接受，其中很多特性还是由中国本土团队自主开发的，很贴合中国市场的需求。

　　此次发布的FM3 MCU分为两个系列：高性能MB9BF500/400/300/100系列强调高性能、高速，可用于工业自动化应用伺服控制、变频控制、电动汽车、太阳能逆变器、智能电网数据采集器等等工业应用，能够增强系统功效；标准MB9AF100系列强化了低功耗性能的设计，可以很好地满足节能设计需求，适合用于白色家电（空调、冰箱、洗衣机等）、数字消费类设备和办公自动化设备等。两个系列的外设基本相似，如图2所示，特别值得一提的是以下3个特性，体现了富士通半导体有别于其他Cortex-M3 MCU的独到之处，也可以从中管窥富士通半导体的通用32位MCU产品策略。