深度评论：日强震对被动元件、手机与平板产业影响

　　DIGITIMES Research最新报告指出，日本311强震造成日厂手机／平板相关零组件供应商分别遭受厂房、设备损坏，亦或海啸冲击、地方分区限电等影响，工厂作业停摆，影响超过20处工厂，在灾后截至2011年3月16日仍未能正常作业。

　　受地震影响业者：

　　在主 /被动元件、滤波器相关零组件方面，包含有村田制作所、TDK、瑞萨电子等业者。

　　在PCB与IC载板原料方面，有三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）、日立化成（Hitachi Chemical）、藤仓（Fujikura）、旗胜科技（Nippon Mektron）等业者。

　　在晶体谐振器方面，生产石英震荡器的Epson Toyocom受地震及海啸影响，共有3工厂停止作业。

　　在其它零组件方面，包含TDK、日立显示、日立化成、SMK、Sony化学、Sony Energy Device等业者皆受影响，停止工厂作业。

　　三菱瓦斯化学及日立化成主要生产IC载板重要材料的BT树脂，2家业者市占合计约9成，且此2家业者生产据点集中于日本国内，若此2家业者受地震影响的工厂生产作业中断过久，数月后将使高阶机种用的IC载板缺料，冲击全球智能型手机与平板出货。

　　日立化成及Sony化学2家厂商用于贴合TFT LCD驱动IC的异方性导电膜（ACF）合计市占达9成，且2家厂商旗下生产ACF的主力工厂受地震影响，若工厂生产作业中断过久，将影响手机／平板用面板供货，有缺料疑虑。

　　其余零组件因可被替代性高，或日本业者大部分工厂居于日本未受地震影响的区域及海外，故对整体手机／平板产业的影响将十分有限。

　　在主／被动元件、滤波器等相关零组件方面，包含村田制作所、TDK、瑞萨电子等业者大都受到分区限电影响，生产作业中断。

　　村田制作所表示，于金沢制作所仙台工场短期内无法恢复产能时，将透过位于石川县的金沢事务所代替生产。