CES 2019 车用芯片大厂的策略：既延续又创新

CES 2019 一如预期，诸多芯片大厂仍将重点放在车用领域布局，大体看来，自驾车、ADAS 与智能座舱系统仍是厂商关心重点，但另一方面，碍于汽车产业生命周期较长，加上车规产品的基本认证与车厂的认证时间较长等原因， 也不难看出已有芯片大厂在新产品推出采取较保守策略。

着重既有产品与市场策略的延续性

单以 CES 2019 来看，新产品发表几乎没有着力的厂商为 Intel、NVIDIA 与 Xilinx 等，Intel 重点依然还是以 Mobileye 为核心，着重视觉技术导向，持续布局 ADAS 与自驾车技术；与此同时，Road Expe rience Management（REM）布局也依然进行，涵盖地区截至目前已遍及欧美与中国北京等地。

至于 NVIDIA 与 Xilinx 也是相同情形，在 Xavier 与车用 Zynq UltraScale+ MPSoC 已于 2018 年发表，由于汽车产业生命周期较长，不易发表新产品造成车厂与 Tire 1 厂商的困扰，即便要谈新产品，恐 怕也仅着重在产品蓝图发表。

新产品发表

三星自 2016 年收购汽车零组件供货商 HARMAN 后，车用半导体方面除了内存，并没有太多动静，如今在 CES 2019 前夕发表 Auto A9 处理器，显然已做好准备，进一步扩大在车用半导体市场的影响力。

类似情况也发生在联发科，过去几年联发科在车用领域布局一直是只听见楼梯响，不见人下楼阶段，直到 CES 2019 才正式透露较多车用市场布局与相关信息，不乏如智能座舱系统与 ADAS 等产品规格细节揭露。

新产品与既有产品推广的两者兼具策略

高通在 CES 2019 仍不忘持续推广 C-V2X 的重要性与发展状况，但与此同时，高通也发表第三代车载平台相关讯息，新一代平台共有三个不同等级产品线，以满足不同阶层市场需求。

高通第二代车用平台 820A 自 2016 年发表后就未有进一步产品更新讯息，此次第三代平台讯息发表时间在 2019 年，尽管没有透露更详细规格，但历时约 3 年，终于在车用平台方面有讯息更新，亦不失为考虑到汽车产业特性现况所采取的策略。

高通推广 C-V2X 除了 CES 2018 获得福特宣示性采用，CES 2019 则获得福特正式采用，并能以实际展示方式，让外界了解 C-V2X 的便利性和成本效益；此外，高通与亚马逊 Alexa 合作，也从智能家庭一路发展至车内人机接口， 这亦可视为技术场景延伸。

▲ CES 2019 车用芯片大厂的策略脉络观察。