英飞凌提供集成芯片和天线解决方案用于非接触式身份证

电子身份证（eID）和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”（CoM）封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案，壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC52安全芯片现已上市，与卡体天线集成于聚碳酸酯整体镶嵌物（Inlam）。

传统的芯片封装为焊接在或粘在卡式天线上。不过，借助CoM封装，芯片模块通过无线射频（RF）与卡体天线通信。该设计不再需要复杂的机械设计，卡片本身变得更坚固耐用，生产成本也相应降低。

CoM封装已用于诸多兼有接触式和非接触式（双界面）支付卡和电子身份证。但是，CoM工艺也能为纯粹的非接触式电子身份证和护照带来明显优势：

灵活的卡片布局，搭载世界上最薄的模块，仅125微米厚，确保改进卡片设计，并使护照不过于硬直

由于消除了卡体天线和芯片模块的直接机械电气连接带来的弱点，使得十年有效期证件的耐用性得以增强

一站式购齐有助于缩短供货周期并简化供货

新一代芯片助力实现消费者友好型非接触式卡

相比必须插入读卡器的接触式卡而言，利用非接触式卡进行的交易通常要快得多。相应地，多应用卡将多个应用结合在一张卡上，并支持新的商业模式。譬如，在非洲和拉丁美洲银行基础设施相对薄弱的地区，对多功能电子身份证和政府身份证照有很大需求，这些国家的公民也可以使用他们的身份证进行金融交易。

不过，就芯片解决方案而言，多应用卡需要更大的存储容量和特殊的安全结构。英飞凌SLC52安全芯片特别强大，并具备多种功能，拥有高达700 KB的内存、Integrity Guard和先进的芯片架构。因此，SLC52安全芯片构成了完整的全新非接触式卡解决方案的坚实基础。

在超过25年的时间里，英飞凌一直在开发和制造用于支付卡、政府证照及物联网的芯片安全解决方案。英飞凌2016年占据24.8％的全球市场份额，再次称雄基于微控制器的智能卡IC 市场（IHS Markit, Technology Group, 《智能卡半导体报告》，2017年7月）。