深聪半导体：3年磨剑，人工智能语音芯片的首秀

5月14日，2021松山湖中国IC创新高峰论坛在美丽的松山湖拉开大幕，作为业内推广中国芯最知名的平台，每届松山湖论坛重点推广8~10款代表中国先进IC设计水平、与年度热门应用需求紧密结合的IC新品，松山湖论坛已经成功举办10届，本届松山湖论坛聚焦智慧物联网，推荐的10款产品均代表了目前本土AIOT领域最具创新和特色的产品。在上午的论坛中，深聪半导体CEO吴耿源推介了该公司最新的人工智能语音芯片H2608，这是该芯片的业内首秀。

他表示，深聪智能依托于思必驰集团的智能语音技术及资源赋能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。一代芯片TH1520已完成量产出货，在3大场景完成落地，即智能家居白电、黑电以及智能车载领域。并拥有3大核心客户，美的集团、海信集团、盯盯拍（其终端用户为国内智能终端第一品牌）。已规划芯片融合AI、多模态、主控三合一。从协芯片到主控芯片，下一步整合多模态、类脑、存储芯片，让芯片赋能万物。公司核心团队具备丰富的半导体行业以及人工智能算法经验。创始团队曾在中芯国际、英特尔、Imagination等担任核心高管，团队有多名博士及博士后，拥有超过百项专利。公司于2018年成立初期，便获得了中芯国际产业基金中芯聚源的投资，并于2020年11月完成了估值达数亿元的第二轮融资。成立两年多时间里，公司获得了多个奖项。今年上半年入选了国家工信部AIIA的《AI芯片推荐目录》，通过了国际级SGS三体系认证。在2020年下半年，公司入选了毕马威KPMG的“芯科技50榜”，同时在2021年也成为首家通过亚马逊Alexa认证的智能语音芯片供应商。

该芯片有几个特点，例如云+芯全链路语音交互，支持全双工、支持全屋智能、支持多语种支持远场通话，“我们做的大淘金潮的卖工具。”他指出：“通过长虹、海信美的等我们的产品已经输出到海外，也适应了各地的方言，各民族的语言。”

深聪智能的二代芯片TH2608在一代芯片TH1520的基础上进行了更大的升级。

首先，实现了从TH1520作为协处理器到TH2608作为主控芯片的跃迁。内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合丰富的内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及充沛多样的外设接口资源，TH2608能够提供给客户多种应用场景下的主控处理器解决方案。其次，高度灵活可配置的神经网络处理单元NPU，使得能效比提升百倍。通过部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各种通用网络，实现对INT8/4/1等数据格式的充分支持，借助特别优化的网络定制化的模式，达成高效率低能耗的复杂网络的组合与调度。第三，提供单芯片系统集成方案，具备多种灵活的SIP多芯片封装形态。支持对不同类型的PSRAM和Flash的合封处理，并能整合WIFI、Bluetooth等无线通信模块。同时借助内嵌的电源管理模块（PMU），实现了对客户BOM最精简方案的强力支持。

深聪智能2018年成立，获得了思必驰、中芯聚源等公司的投资，2018年8月芯片成功流片，11月芯片一次性点亮验证，过去3年，公司的产品获得了客户的认可。

他还介绍了深聪智能投资方以及应用场景生态伙伴信息。

他说疫情激发了语音的创新应用，例如电梯语音控制以后也许会流行开来，未来，深聪智能的梦想是打通底层研究实现水平整合、跨界整合和垂直整合。