【60秒半导体新闻】龙芯表态：自主研发CPU很难 但没人可以“卡我们的脖子”/加入自研芯阵营！vivo自研ISP已在路上

（快科技）在国内多家研发处理器的公司中，龙芯中科选择的路线有所不同，现在已经全面转向自己的指令集。龙芯高管表示这条路很难走，但好处也是最大的，那就是没人可以“卡我们的脖子。

8月26日，在成都举行的2021成都新经济“双千”发布会产业功能区稳链补链专场活动上，龙芯中科副总裁、龙芯中科（成都）公司总经理杜安利做出如上表态。

杜安利表示，自主研发CPU的核心技术，构建自主创新的产业体系，这条路非常难走，但是走通之后对国家和人民的好处是最大的，因为没有人可以“卡我们的脖子”。

今年7月底，龙芯中科正式发布龙芯3A5000处理器。该产品是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片，性能实现大幅跨越，代表了我国自主CPU设计领域的最新里程碑成果。

据介绍，龙芯3A5000处理器是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片。LoongArch基于龙芯二十年的CPU研制和生态建设积累，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，不需国外授权。融合X86、ARM等国际主流指令系统的主要功能特性，实现跨指令平台应用兼容。

较上一代龙芯3A4000处理器，龙芯3A5000处理器在保持引脚兼容的基础上，性能提升50%以上，功耗降低30%以上。

今年4月份，龙芯中科正式发布了自主指令系统架构“Loongson Architecture”，简称为“龙芯架构”或者“LoongArch”，已经通过了国内第三方知名知识产权评估机构的评估。

LoongArch包括基础架构部分，以及向量扩展LSX、高级向量扩展LASX、虚拟化LVZ、二进制翻译LBT等扩展部分，总共接近2000条指令，同时不包含龙芯此前使用的MIPS指令系统。

龙芯中科从2020年起新研的CPU，均支持LoongArch。

加入自研芯阵营！vivo自研ISP已在路上

（天极网）近日，vivo自研芯片之路终于浮出水面，不仅在公开平台上发布了大量芯片设计岗位，其保存自研芯片的仓库也被一同曝光。

而在8月26日，知名数码博主@数码闲聊站发布一张实拍图片，展现了vivo内部代号为“V1”的芯片以及配套的托盘。

从图片来看，该芯片外观为长方形，BGA封装，可以看出底部的触点为45°排列，芯片正面丝印没有多余的编码等字样。

该博主表示，该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用，完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片，保密级别很高。

据了解，vivo即将发布的旗舰新机是X70系列，目前这款机型已经出现在Google Play控制台列表中，手机将配备6.56英寸120Hz AMOLED屏幕。

上一代vivo X60系列主打影像功能，配备蔡司光学镜头和第二代“微云台”技术。

而vivo X70系列预计仍会主打影像方面，按照之前的爆料，该系列将会首发vivo首款自研ISP芯片——悦影。

目前来看，所谓的悦影很可能就是这款内部代号为“V1”的芯片。

根据爆料，vivo于2019年就秘密组建了芯片研发团队，首款产品“悦影”是一颗ISP芯片，用来处理Image Sensor(图像传感器)输出的图像信号。

不过据@数码闲聊站爆料，vivo自研芯片的方向不仅局限于ISP，还有另一种和手机性能有关的芯片。

虽然该博主未具体透露该芯片的类型，但笔者预估可能是独立显示芯片。

因为vivo在芯片设计领域还只能算是新玩家，暂时不太可能涉及SoC芯片的研发，而ISP芯片和独立显示芯片在研发难度上要小得多，很可能成为vivo早期芯片设计的主攻方向。

针对自研芯片的传闻，vivo相关人士目前对媒体回应称，“敬请期待”，确认了自研芯片即将亮相的消息。

vivo X60 Pro+

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